- CCDs con hasta 16 núcleos y opción de dos chiplets: sobremesa podría alcanzar 32 núcleos.
- Doble de L2 por núcleo y X3D con hasta 160 MB extra por CCD: hasta 448 MB de L3 en configuraciones de dos CCD.
- Mejoras filtradas: IPC cercano al 8%, +16-20% en cargas no gaming y hasta +67% en multihilo frente a Zen 6.
- Grimlock Point/Halo para portátiles: +36% rendimiento/vatio a 3 W y calendario que apunta a 2027-2028.
Las últimas filtraciones atribuidas a Moore’s Law is Dead ponen el foco en la arquitectura Zen 7 «Grimlock» de AMD, anticipando un diseño más ambicioso en cachés y densidad de núcleos. Aunque se trata de información no oficial, el caudal de datos es lo bastante consistente como para tomar nota con la debida cautela.
Entre los puntos más llamativos aparecen CCDs con hasta dieciséis núcleos y variantes con 3D V-Cache, que reforzarían la apuesta por la memoria apilada de alto rendimiento. Para el usuario de escritorio, eso se traduce en configuraciones tope con hasta 32 núcleos, mientras que en portátiles se habla de un salto medible en rendimiento por vatio.
Arquitectura y proceso de fabricación: A14 y CCDs de 16 núcleos
Según estas filtraciones, los chiplets de Zen 7 estarían fabricados en el nodo TSMC A14, una tecnología avanzada que daría entrada en volumen alrededor de 2028. El objetivo sería mantener la filosofía chiplet y permitir CCDs con hasta 16 núcleos por pieza, duplicando lo visto en diseños previos de sobremesa.
Además del salto en densidad, se apunta a una revisión clave de la jerarquía de memoria: la caché L2 pasaría de 1 MB a 2 MB por núcleo, y cada CCD integraría 64 MB de L3 on-die. Las versiones X3D añadirían un mosaico extra de 160 MB de V-Cache por CCD, elevando el conjunto a 224 MB por chiplet y, en configuraciones de dos CCD, a 448 MB totales.
Rendimiento estimado: IPC, multihilo y cargas no relacionadas con juegos
En rendimiento bruto, las cifras provisionales hablan de una mejora de IPC en torno al 8% gracias, sobre todo, al rediseño de la caché. No es un salto rompedor por sí mismo, pero se combinaría con otras optimizaciones para empujar el rendimiento general.
Donde el avance podría notarse más es en cargas no gaming y escenarios multihilo: las fuentes citan +16% a +20% en tareas generales respecto a Zen 6 y picos cercanos a +67% cuando se escala a todos los hilos, cifras que encajan con el aumento de núcleos y la mayor cantidad de memoria de último nivel.
Gama de sobremesa: Grimlock Ridge y variantes X3D
Para PC de escritorio, bajo el paraguas Grimlock Ridge, AMD mantendría dos líneas de chiplets. El CCD «Silverton» (alta gama) integraría 16 núcleos Zen 7, 32 MB de L2 en total y 64 MB de L3 on-die, con soporte para añadir 160 MB de 3D V-Cache por CCD. De este modo, modelos con dos chiplets podrían ofrecer hasta 32 núcleos y 448 MB de L3 en los X3D.
En paralelo, el CCD «Silverking» recortaría el recuento a 8 núcleos con 16 MB de L2 y 32 MB de L3, sin V-Cache. La plataforma seguiría apoyándose en AM5, una decisión que alivia a quienes buscan longevidad de socket en España y Europa, aunque todo se mantiene bajo el paraguas de la especulación.
Portátiles y dispositivos portátiles: Grimlock Point y Grimlock Halo
En movilidad, la estrategia mezclaría núcleos Zen 7, Zen 7c y variantes de bajo consumo, con configuraciones tipo Grimlock Point (4 Zen 7 + 8 Zen 7c) y Grimlock Halo (8 Zen 7 + 12 Zen 7c). Esta receta recuerda a Strix/Medusa, pero empujada a un nodo más denso para equilibrar frecuencia y eficiencia.
Las ganancias por vatio, siempre según la filtración, serían notables: +36% a 3 W, +32% a 7 W, +25% a 12 W y +17% a 22 W. Esto impacta directamente en handhelds y ultraportátiles, donde la estabilidad de los fps y las latencias sostenidas pesan tanto como el pico máximo de rendimiento.
Servidores: más núcleos y caché para cargas masivas
En el ámbito de centro de datos, las hojas que circulan mencionan una familia EPYC (codenamed Steamboat) con configuraciones que podrían alcanzar centenares de núcleos y enormes reservas de L3, moviéndose en el rango del gigabyte y medio a dos gigabytes de caché total. No se detallan aún las topologías definitivas, pero la dirección es clara: más densidad y más memoria cerca del cómputo.
Calendario estimado y disponibilidad en Europa
La hoja de ruta oficiosa apunta a primeros lanzamientos de portátiles en la franja de septiembre-octubre de 2027, mientras que sobremesa y servidores se moverían en 2028, alineados con la ventana HVM del nodo A14. En el mercado europeo, incluido España, la llegada debería acompasarse con el despliegue global, sujeta a validaciones de OEM y calendarios de producción.
Con prudencia por tratarse de una filtración, y teniendo en cuenta antecedentes como Zen 5, el cuadro que dibuja Zen 7 sugiere CCDs de 16 núcleos, doble L2 por núcleo, más L3 vía 3D V-Cache y un empujón sólido en eficiencia móvil; si los planes se consolidan, la próxima generación de AMD rivalizaría a golpe de caché y escalado multihilo, con especial interés para sobremesa entusiasta y portátiles de bajo consumo.
