- Zen 6 sube a 12 núcleos por CCD con 48 MB L3, aspirando a 24/26 y hasta 32 núcleos en algunos SKU.
- CCD en TSMC N2P/N2X y cIOD en N3P/N5/N4P; mejoras de memoria con IMC dual y mayores frecuencias DDR5.
- Compatibilidad con AM5 y chipsets 800; serie 600 condicionada por BIOS de 32/64 MB.
- Variantes: Olympic Ridge, Gator Range, Medusa Point (Big/Little) y Medusa Halo; opciones X3D con hasta 192-240 MB L3.
La próxima gran apuesta de AMD para escritorio responde al nombre en clave Medusa Ridge, y se basa en la arquitectura Zen 6. Hablamos de un salto de generación que, si todo se cumple, traerá más núcleos por chiplet, cachés L3 más abultadas, un nuevo controlador de memoria y un salto de nodo de fabricación ambicioso con TSMC. Todo ello coloca a Zen 6 en el centro de los rumores y filtraciones más jugosas del panorama del hardware de consumo y profesional.
En este momento, AMD estaría probando y enviando samples a socios de la industria, lo que encaja con múltiples pistas: soporte temprano en herramientas como AIDA64, comentarios de insiders como 1usmus o Moore’s Law is Dead (MLID) y confirmaciones parciales en medios de referencia. Aunque hay piezas del puzle por encajar, el cuadro general es bastante claro: más núcleos por CCD, litografías N2/N3 de TSMC, compatibilidad con AM5 y una estrategia que se extiende a APU y consolas.
Nombre en clave, familia y cómo encaja Medusa Ridge
En el ecosistema de AMD, Zen 6 llega con varios alias: para escritorio, el protagonista es Medusa Ridge; para servidores, el equivalente EPYC se conoce como Venice; y en portátiles aparecen Gator Range y Medusa Point como nombres clave. Todo apunta a que Medusa Ridge tomará el relevo de Granite Ridge (Ryzen 9000) en el segmento de sobremesa, con cambios internos relevantes y un planteamiento más ambicioso para cachés, memoria y número de núcleos.
Otra cuestión interesante es el naming comercial. La lógica mandaría que se llamen Ryzen 10000, pero no sería raro ver a AMD «colar» la coletilla AI en el nombre, sobre todo viendo cómo ha cuajado la marca Ryzen AI en portátil y la creciente importancia de la NPU. Es decir, podría haber Ryzen para escritorio con apellido AI si AMD decide reforzar ese mensaje de plataforma con aceleración de IA.
Por último, algunos rumores sitúan a Zen 6 dentro de una estrategia de arquitectura más unificada entre PC y consolas. Se ha hablado incluso de una GPU unificada UDNA como paraguas para PC y consolas, en sintonía con planes ligados a RDNA 5, lo que reforzaría esa visión transversal de la plataforma. No es una confirmación oficial, pero la coherencia de SoC AMD en consolas (CPU + GPU) invita a pensar en un ecosistema más homogéneo.
Nodos de fabricación: N2P/N2X para los CCD y N3P/N5/N4P para el cIOD
Una de las grandes claves de Zen 6 está en el salto de nodo. Los CCD (Core Complex Die) darían el paso a TSMC N2, con referencias concretas a N2P (nanosheet) para ciertas variantes y a N2X como configuración de alto rendimiento para otras (caso de Olympic Ridge en escritorio y Gator Range en portátil de altas prestaciones). Este cambio supone un incremento notable de densidad de transistores frente a N4P/N5 previos y abre la puerta a meter más núcleos por chiplet sin sacrificar frecuencias ni eficiencia.
Para el cIOD (client I/O die) la información no es totalmente uniforme: se ha mencionado N3P (3 nm) como el objetivo para Ryzen de escritorio y APU de mayor nivel, pero otras fuentes cercanas a 1usmus hablan de un salto desde N6 a nodos EUV como N5 o N4P en el cIOD. En cualquier caso, el consenso es que habrá una actualización de nodo en el I/O die para pulir latencias, mejorar el controlador de memoria y habilitar mayores velocidades DDR5 en plataformas AM5.
El otro titular que asoma es que TSMC N2 ya estaría en producción de riesgo, con el objetivo de encarar la fabricación en masa hacia finales de año para determinadas piezas. AMD y TSMC han presumido públicamente de CCD Venice (EPYC) en N2, lo que refuerza la tesis de que la punta de lanza de Zen 6 llegará con litografía de 2 nm, e incluso con variantes N2P «tuneadas» para AMD.
Más núcleos por CCD y cachés L3 de mayor tamaño
El cambio más llamativo para el usuario entusiasta es el incremento de núcleos por CCD: pasaríamos de 8 a 12 núcleos por CCD en Zen 6. Esto permite a AMD ofrecer CPUs de escritorio con 24 núcleos vía doble CCD, y según ciertas hojas de ruta y filtraciones, hay espacio para configuraciones todavía más agresivas (se han barajado 26 núcleos con 2 CCD de 12 + 2 núcleos de apoyo y, en escenarios muy concretos, hasta 32 núcleos en consumo, aunque estos últimos parecen orientados a frecuencias moderadas y no tanto al gaming).
En paralelo llega un incremento de caché: se habla de 48 MB de L3 por CCD. Queda por ver si esos 12 núcleos comparten una caché L3 monolítica de 48 MB o se estructura en dos CCX de 6 núcleos con 24 MB cada uno, pero el resultado práctico para un doble CCD sería disponer de 96 MB de L3 sin 3D V-Cache. También se ha mencionado mantener una relación de 4 MB de L3 por núcleo, en línea con Zen 5, lo que encaja con la cifra de 48 MB para 12 cores.
¿Y qué hay de las variantes X3D? Los rumores más potentes citan prototipos con dos capas de V-Cache, elevando el total hasta 192 MB L3 en modelos de doble CCD, e incluso se ha deslizado una configuración de 240 MB L3 en ciertas muestras. Para ponerlo en contexto, los Ryzen 9 9950X3D/7950X3D tocan techo en 144 MB hoy. De materializarse esas cifras, veríamos un salto muy serio en cargas dependientes de caché, especialmente en juegos y simulación.
En el frente de APU, Medusa Point para portátil combina la CPU Zen 6 con gráficos integrados basados en RDNA 4 (en rangos de 8 a 16 CU en las variantes más capaces, con la coletilla de que AMD podría optar en ciertos casos por RDNA 3.5). También se ha mencionado la implementación de Infinity Cache para reforzar el rendimiento gráfico integrado, lo que tendría especial sentido junto a controladores de memoria de mayor ancho, lo que la hace atractiva para portátiles de alto rendimiento.
Como apunte, en algunos listados técnicos se han visto referencias a CCDs de hasta 32 núcleos Zen 6c (núcleos compactos orientados a eficiencia) junto a CCDs de 12 o 16 núcleos Zen 6 «grandes». Esto parece más encajado en servidores (Venice) que en escritorio, pero ayuda a entender la escalabilidad de Zen 6 como plataforma.
Memoria, cIOD de nueva hornada, frecuencias e IPC
Uno de los objetivos confesos de AMD para Zen 6 es modernizar el subsistema de memoria. Se habla de un IMC dual (controlador dual) con dos canales DDR5 por socket, como hoy, pero con una arquitectura renovada que permita mayores frecuencias efectivas y mejor estabilidad, acortando distancias con la competencia. Esta sería, precisamente, una de las razones de peso para actualizar el cIOD a un nodo EUV más avanzado.
En el terreno del rendimiento bruto, hay disparidad de predicciones: algunas voces apuntan a mejoras de IPC en torno al 10% o más frente a Zen 5, mientras que otras filtraciones más antiguas eran mucho más optimistas y hablaban de duplicar el IPC (algo poco probable fuera de escenarios muy concretos). Donde sí hay cierto consenso es en que habrá frecuencias más altas; de hecho, se ha citado el objetivo de llegar a los 6 GHz o incluso rozarlos en determinadas SKU.
Para quienes exprimen PBO y Curve Optimizer, no se esperan novedades de calado en Zen 6 a nivel de tecnologías de boost. Esto, unido a la continuidad de herramientas como Hydra y otras herramientas de overclocking, sugiere que el ajuste fino seguirá un camino familiar para los entusiastas que ya vienen de Zen 4/Zen 5. A tenor de lo filtrado, el TDP se mantendría en rangos similares a los actuales para modelos equivalentes, apoyándose en el salto de nodo para ganar eficiencia.
Compatibilidad con AM5, chipsets y soporte de BIOS
La compatibilidad es otro de los titulares agradables: Zen 6 encaja en AM5, y los fabricantes de placas (ASUS, MSI, GIGABYTE y ASRock) ya han dejado caer en comunicados que los chipsets serie 800 están preparados para estos procesadores. Esto abre la puerta a actualizaciones «plug and play» para quienes ya han dado el salto a AM5 con Ryzen 7000/9000.
¿Qué pasa con las placas base de la serie 600? Aquí entra en juego el tamaño de la BIOS (32 o 64 MB). La información más repetida indica que los modelos con BIOS amplias de 32/64 MB tendrían soporte para Zen 6, mientras que variantes con chips de menor capacidad podrían quedar fuera, como ya ocurrió en su día con la cola larga de AM4. Esto todavía necesita confirmaciones definitivas por parte de cada fabricante y modelo.
Oficialmente, AMD reiteró que AM5 tendrá soporte, como mínimo, hasta 2027. De ahí que se baraje que Zen 6 pueda ser la última gran familia en este socket antes de un eventual AM6, aunque el soporte en forma de actualizaciones y compatibilidad práctica puede estirarse varios años más (no sería raro ver parches y BIOS hasta 2030, según la historia reciente de AMD).
Consolas y ecosistema: Xbox 2028 con Zen 6, NPU y reescalado por ML
Las filtraciones ligadas a documentación de la FTC y presentaciones internas de Microsoft señalan que la próxima Xbox (horizonte 2028) apostará por una CPU basada en Zen 6 y una GPU en torno a RDNA 5, con muchísimo foco en machine learning. Se cita una configuración de CPU híbrida (núcleos grandes y pequeños) con la posibilidad de integrar bloques de tipo Arm o de apoyo específico, y el uso de un reescalado FSR 4 potenciado por ML.
Parte del guion pasa por una NPU potente para IA, algo que también está calando en PC de consumo y movilidad. La idea de unificar más las arquitecturas entre PC y consola cobra fuerza si sumamos estas piezas, y encaja con la narrativa de una GPU unificada (UDNA) que sirva de base en distintos dispositivos. A modo de curiosidad de ese roadmap filtrado, se mencionó un nuevo mando «Sebile» en dos colores y con precio objetivo de 99 dólares.
Variantes: Olympic Ridge, Gator Range, Medusa Point (Big/Little), Bumblebee y Medusa Halo
En sobremesa, la variante de Zen 6 más citada es Olympic Ridge, orientada a socket AM5. Se sostiene que usará TSMC N2X para los CCD (máximo rendimiento) y N3P o N6 para el IOD, con diseños de 12 núcleos por chiplet y 48 MB L3 por CCD. En dobles CCD hablaríamos de 24 núcleos y 96 MB L3 base; con 3D V-Cache de doble capa podrían alcanzarse 192 MB L3 en total.
En paralelo aparece Gator Range (plataformas FL1), también con CCD en N2X y cIOD en N3P/N6 según el SKU. Es la opción de portátil de alto rendimiento. Ahí, la NPU cobra un papel protagonista para acelerar IA, y las iGPU basadas en RDNA de nueva hornada ayudan a mantener tasas elevadas en productividad y juegos a 1080p/1440p con consumo controlado.
Por su parte, Medusa Point «Big» (MDS1) se perfila como APU ambiciosa para portátil «premium»: combinaciones chiplet con CCD en N2P y cIOD en N3P (en las variantes top), con configuraciones de hasta 14 núcleos totales (se habla de 12 Zen 6 + 2 Zen 5 LP de bajísimo consumo), o diseño monolítico mezclando 4 Zen 6 «grandes», 8 Zen 6C (eficientes) y 2 Zen 5 LP. La iGPU oscilaría entre 8 y 16 CU en RDNA 4 (con posibilidad de RDNA 3.5 en ciertas SKU). Se complementa con un controlador de memoria de 128 bits LPDDR5X para maximizar el ancho de banda de la gráfica integrada.
Un escalón por debajo, Medusa Point «Little» (MDS2) apostaría por un chip monolítico en N3P con 8 a 10 núcleos totales y iGPU de 4 CU RDNA 4, apuntando a gamas Ryzen 3 y Ryzen 5 de movilidad. Y para equipos de entrada, Bumblebee (MDS3) quedaría como solución de 6 núcleos con 2-4 CU de iGPU, ideal para portátiles ultraligeros o muy económicos.
Finalmente, aparece en el horizonte Medusa Halo, un SoC «tope de gama» que asocia hasta 26 núcleos de CPU y una iGPU de 48 CU RDNA 5 en el mejor de los casos, con ventana de lanzamiento que se movería en la segunda mitad de 2027. Es, en esencia, la demostración de fuerza de lo que puede escalar Zen 6 + RDNA en formato APU de gran tamaño.
Estado de las pruebas, herramientas y validación temprana
Filtradores con reputación como Yuri Bubliy (1usmus) sostienen que AMD ya está probando Medusa Ridge con socios clave (OEM, diseñadores de plataforma). Esta fase encaja con la llegada de IDs y soporte preliminar en AIDA64, que suele anticipar hardware meses antes del anuncio oficial. Por su parte, 1usmus ha señalado que no espera cambios dramáticos en PBO/Curve Optimizer, de modo que Hydra debería funcionar «sin dramas» también en Zen 6.
En el frente de las fuentes, se ha cruzado información de MLID, foros como ChipHell y coberturas en medios generalistas (Tom’s Hardware ha refrendado piezas clave como los 12 núcleos por CCD). Como siempre en ciclos preanuncio, hay margen de ajuste entre muestras de ingeniería y SKU finales, pero el patrón general está bastante bien alineado entre distintas filtraciones.
Fechas de lanzamiento y precios
Aquí conviven varias ventanas temporales. Algunas previsiones sitúan la primera hornada de Zen 6 en la segunda mitad de 2026, mientras que otras hablan de primeros modelos a comienzos de 2026 y una expansión progresiva a lo largo del año. También hay fuentes que empujan el grueso del desembarco a 2027, sobre todo para ciertas APU muy grandes como Medusa Halo. Lo que sí encaja en casi todos los relatos es la secuencia: envío de muestras, validación con socios, producción en masa y lanzamiento comercial.
Respecto a precios, hoy no hay cifras fiables. Viendo la inercia del mercado, no sería raro contemplar incrementos generación a generación en algunas gamas, especialmente en silicios de mayor tamaño o con V-Cache apilada. No obstante, estamos demasiado lejos para concretar, y estas cifras suelen cerrarse a pocas semanas de la presentación pública.
Qué esperar en rendimiento real y para quién está pensada cada variante
La combinación de 12 núcleos por CCD, cachés más generosas y nodos N2/N2P/N2X debería mejorar tanto rendimiento multinúcleo como latencias internas en workloads exigentes. Para gaming, el mayor techo de frecuencia y las variantes X3D con muchos MB de L3 prometen un empujón palpable en títulos que escalan con caché. En creación de contenido (edición de vídeo, render 3D, compilación), las versiones de 24/26 núcleos deberían marcar distancias respecto a Zen 5.
En movilidad, la clave estará en la NPU y la iGPU: RDNA 4 con bus LPDDR5X de 128 bits y posibles dosis de Infinity Cache ofrecen un combo atractivo para productividad acelerada por IA, edición ligera y juegos competitivos. Los escalones «Little» y Bumblebee, por su parte, encajan en portátiles baratos o muy finos donde prima la eficiencia sobre la potencia bruta.
Contexto, comunidad y pequeñas notas al margen
La comunidad de hardware, desde /r/AMD hasta canales de YouTube y foros técnicos, hierve con estos datos. Algunos medios invitan a seguirles en redes sociales para novedades y comparten comparadores de ofertas (por ejemplo, de gráficas como la Radeon RX 7900 XT) mientras llegan los anuncios oficiales. También han circulado capturas y comentarios en X (Twitter), aunque muchas publicaciones requieren JavaScript habilitado para su visualización, algo habitual en plataformas sociales.
Como es obvio, hay piezas que podrían moverse según la madurez de TSMC N2, el binning final de AMD o las necesidades de partners. Aun así, el mapa que dibuja Zen 6 mantiene una dirección nítida: más núcleos por CCD, mejor caché, controlador de memoria más capaz, NPU como fijo en la ecuación y continuidad de AM5.
Medusa Ridge y el ecosistema Zen 6 sitúan a AMD ante una generación con pinta de «gran salto». Si se cumplen los plazos, a partir de 2026 iremos viendo CPUs de 24/26 núcleos, variantes X3D con cifras de L3 nunca vistas en consumo, APU con iGPU RDNA 4/5 y una clara apuesta por IA tanto en escritorio como en portátil. Quedan por concretar precios y disponibilidad fina, pero la dirección es clara y, la verdad, no es moco de pavo.
