Diferencias reales entre SoM, CoM y SBC en hardware embebido

Última actualización: enero 13, 2026
Autor: Isaac
  • SoM y CoM concentran el cómputo en un módulo enchufable que requiere una carrier board propia, mientras que una SBC integra todo el sistema en una sola placa lista para usar.
  • Los módulos SoM/CoM ofrecen máxima modularidad, escalabilidad y optimización de costes a gran volumen, a costa de mayor complejidad de diseño y tiempo de desarrollo.
  • Las SBC proporcionan el camino más rápido y seguro al mercado gracias a hardware ya validado y BSP completo, siendo ideales para volúmenes bajos o medios y equipos centrados en software.
  • La elección entre SoM, CoM y SBC debe basarse en requisitos de personalización, volumen de producción, plazos de proyecto y necesidades de mantenimiento y actualización a largo plazo.

módulos SOM COM y SBC

Si te mueves en el mundo del hardware embebido, tarde o temprano te toca elegir entre SoM, CoM, SBC… e incluso SoC o SiP. Y claro, con tantos acrónimos, es fácil acabar con la cabeza hecha un lío, sobre todo cuando distintos fabricantes usan los términos casi como sinónimos.

En los últimos años, el auge del IoT, la automatización industrial y la computación en el borde ha disparado el uso de estos formatos y de los sistemas operativos IoT. No solo en proyectos DIY con Raspberry Pi, sino en productos médicos, robótica, pasarelas de red, domótica avanzada y un largo etcétera. Entender bien qué aporta cada opción es clave para clavar el equilibrio entre coste, rendimiento, flexibilidad y tiempo de salida al mercado.

Panorama general: SoC, SiP, SoM, CoM y SBC

Antes de meternos a comparar, conviene aclarar cómo se relacionan estos conceptos, porque muchos proyectos combinan SoC + SoM/CoM + carrier board o SBC en la misma arquitectura:

  • SoC (System on Chip): el chip de silicio que integra CPU, GPU, controladores de memoria y otros bloques.
  • SiP (System in Package): varios chips en un único encapsulado, muy compacto, que sigue necesitando una placa.
  • SoM / CoM (System/Computer on Module): un módulo de cómputo en una pequeña PCB que se monta sobre una carrier board.
  • SBC (Single Board Computer): el “ordenador entero” en una sola placa, con conectores de uso directo.

En la práctica, los SoM y CoM usan casi siempre un SoC como corazón, y o bien se enchufan a una placa base específica, o esa lógica se integra toda en una SBC. A partir de aquí vamos bajando al detalle de cada pieza.

Qué es un SoC (System on Chip)

Un System on Chip es un circuito integrado que agrupa en un solo trozo de silicio la mayoría de bloques de un ordenador: CPU, GPU, controladores de memoria, interfaces de comunicación y, en muchos casos, aceleradores específicos para vídeo, IA en el borde, seguridad, etc.

Estos chips suelen estar optimizados para una familia de aplicaciones: móviles, automoción, industrial, networking, consumo… Por ejemplo, un Snapdragon para smartphone combina CPU, GPU, módem y DSP de señal; un SoC para automoción puede añadir aceleradores para visión artificial y buses específicos del coche.

Entre sus puntos fuertes están la alta integración, la eficiencia energética y la reducción de la lista de materiales (BOM) en grandes volúmenes. A cambio, diseñar directamente con un SoC implica lidiar con alimentación por dominios de potencia, señales de alta velocidad, apilado de memorias, diseño de PCB complejo y un esfuerzo importante en software de bajo nivel, como la programación bare-metal.

Por todo esto, muchos equipos prefieren apoyarse en SoM o SBC, que encapsulan esa complejidad y permiten centrarse en la parte de aplicación sin reinventar la rueda a nivel de hardware base.

Qué es un SiP (System in Package)

Un SiP es un tipo de encapsulado donde se integran varios circuitos integrados dentro del mismo paquete: por ejemplo, un microcontrolador, memoria DRAM, memoria flash y algún bloque analógico o de RF. Todo queda interconectado internamente y se presenta al exterior como un único componente.

La gracia de este formato es que permite empaquetar un sistema relativamente complejo en un componente muy compacto, ideal cuando el espacio manda o cuando se quiere simplificar el diseño de la PCB: menos pistas críticas, menos componentes dispersos y una integración más limpia.

Sin embargo, un SiP no deja de ser un “superchip” que necesita soldarse en una placa de circuito impreso donde se añaden puertos de E/S, fuente de alimentación y resto de electrónica. No puede funcionar de forma autónoma como un SBC, ni ofrece el nivel de modularidad de un SoM o un CoM conectable y reemplazable.

Frente a un SoM o una SBC, un SiP ofrece tamaño mínimo y buena eficiencia, pero suele ser menos flexible para personalizar o actualizar, ya que todo está integrado en el mismo encapsulado y el rendimiento acostumbra a ser más contenido.

Qué es un SoM (System on Module)

Un System on Module es una pequeña placa donde se concentran los elementos de cómputo esenciales: SoC o procesador, memoria RAM (por ejemplo LPDDR5X), almacenamiento (típicamente eMMC) y señales de E/S expuestas en uno o varios conectores de alta densidad.

Lo habitual es que el SoM no incluya conectores físicos estándar como USB tipo A, RJ45, HDMI, borne de alimentación, etc. En su lugar, saca las líneas de buses (USB, UART, I2C, SPI, Ethernet, PCIe, GPIO…) “en crudo” a través de esos conectores, y es la placa carrier o baseboard la que se encarga de poner los conectores finales, la alimentación y la electrónica discreta.

Por eso se dice que el SoM es el “cerebro compacto y reutilizable”, mientras que la placa base se diseña adaptada a cada producto: tamaño, tipo de conectores, aislamiento, fuentes de alimentación específicas, interfaces industriales (RS485, CAN, relés, etc.).

  No se puede abrir este elemento, es posible que se haya movido, renombrado o eliminado.

Este enfoque modular encaja muy bien en escenarios donde se espera reutilizar la misma plataforma de cómputo en varias familias de producto o evolucionar la potencia de cálculo a futuro cambiando solo el módulo y manteniendo la base mecánica y de E/S.

Ventajas de usar un SoM

Entre las principales ventajas de los SoM frente a diseñar desde cero con un SoC o frente a una SBC cerrada destacan la modularidad, la escalabilidad y la posibilidad de personalización extrema:

  • Diseño a medida del entorno: la carrier board puede adaptarse al 100 % al producto (forma, conectores, aislamiento, normativa).
  • Reutilización entre proyectos: el mismo SoM puede ir a una HMI industrial, a un panel domótico o a un equipo médico, solo cambiando la baseboard.
  • Optimización de costes a volumen: una vez establecida la arquitectura, se puede afinar la baseboard para eliminar extras, reduciendo BOM y tamaño.
  • Separación entre “core” y aplicación: el módulo se encarga de la parte complicada de potencia, memoria y arranque, y el equipo se centra en la lógica de aplicación.

Además, muchos fabricantes de SoM ofrecen largos ciclos de vida (7-15 años), algo clave en sectores como industrial, transporte o sanitario, donde no se puede rediseñar el hardware cada dos por tres.

Retos y costes ocultos del enfoque SoM

No todo son ventajas: apostar por un SoM exige asumir el diseño de la baseboard, que no es trivial. Esa placa debe gestionar alimentación, protección, conectores industriales y, sobre todo, el enrutado de interfaces de alta velocidad como PCIe, USB 3.0 o Ethernet Gigabit, manteniendo la integridad de señal.

Esto se traduce en que el proyecto requiere ingenieros de hardware con experiencia en diseño de multi-capa, pruebas de validación, varias iteraciones de prototipo y depuración de ruidos, interferencias y compatibilidad electromagnética. El calendario de diseño del carrier suele medirse en meses, y rara vez sale perfecto a la primera.

A nivel de software tampoco es “enchufar y listo”: hay que ajustar el device tree, los drivers y firmware y el BSP para contemplar los periféricos reales de la baseboard (PHYs Ethernet, transceptores serie, switches PCIe, módulos inalámbricos, etc.). Esto añade un esfuerzo de integración que muchos equipos subestiman al principio.

Por eso, aunque un SoM pueda tener un precio unitario muy atractivo, el coste total del sistema (diseño, riesgos, tiempo de ingeniería y validación) puede acabar superando al de una SBC de gama alta si el volumen no es suficientemente grande o si el proyecto va muy justo de plazos.

Estándares y variantes de SoM/CoM

En el mundo de los módulos hay un buen puñado de estándares: COM Express, SMARC, Qseven, OSM 1.1, entre otros. Muchos fabricantes usan el término SoM y CoM casi indistintamente, pero en general se considera CoM a los módulos que siguen algún estándar mecánico y eléctrico bien definido, mientras que SoM se usa de forma más genérica.

La ventaja de estos estándares es que permiten, en teoría, reemplazar un módulo por otro manteniendo la misma baseboard, incluso cambiando de proveedor. Sin embargo, en la práctica, cada fabricante decide cuánto tiempo mantiene viva una familia, y un cambio de estándar puede dejar obsoleto un diseño de carrier en unos años.

En cualquier caso, los SoM y CoM modernos suelen exponer interfaces de alto rendimiento como PCIe, USB 3.x, Ethernet Gigabit/10G, además de buses clásicos (I2C, SPI, CAN, GPIO), lo que abre la puerta a diseños avanzados siempre que el carrier se haga con mimo.

Qué es un CoM (Computer on Module)

Un Computer on Module se parece muchísimo a un SoM: es, de hecho, un ordenador completo condensado en un módulo enchufable. Suele incluir CPU o SoC de altas prestaciones, RAM, almacenamiento y toda la lógica de soporte, pero sin conectores de usuario finales.

La diferencia práctica más relevante con muchos SoM es que los CoM tienden a orientarse a gamas de rendimiento más altas y se apoyan con frecuencia en estándares formales como COM Express, SMARC o Qseven. Es fácil ver CoM con procesadores x86 de Intel o AMD capaces de ejecutar cargas comparables a las de un PC de sobremesa o un portátil.

Como en el caso de los SoM, el CoM se monta sobre una carrier board o placa base, que es donde estarán los conectores físicos, ranuras de expansión y puertos para el usuario. Esta placa hace de columna vertebral del sistema: alberga buses, alimentación, interfaces industriales y, si hace falta, varios CoM en el mismo diseño.

La modularidad de separar módulo CoM y placa base permite reemplazar el módulo por otro más potente o más moderno sin rediseñar la mecánica ni la conectividad de campo, siempre que se mantenga el mismo estándar de pin-out.

CoM frente a SBC: rendimiento, modularidad y tamaño

Si comparamos un CoM con una SBC típica, hay tres puntos donde se nota la diferencia: rendimiento, modularidad y dimensiones. Las SBC para makers o proyectos de bajo coste suelen montar SoC ARM de gama media, suficientes para Linux ligero, navegación web, ofimática sencilla o reproducción multimedia.

Un CoM, por contra, puede traer CPUs x86 de última generación o SoC ARM de gama alta, pensados para cargas pesadas: visión artificial, virtualización, bases de datos embebidas, IA en el borde, etc. Eso se refleja en precio y consumo, pero también en la capacidad de sustituir directamente a un PC industrial clásico.

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En cuanto a modularidad, con un CoM basta con cambiar el módulo en el zócalo para subir de gama o corregir una obsolescencia, manteniendo intacta la carrier. En una SBC, si te quedas corto de CPU o necesitas otra combinación de E/S, estás obligado a cambiar de placa entera.

En tamaño, el propio módulo CoM suele ser más pequeño que muchas SBC, pero la carrier board completa acostumbra a ser más grande debido a la cantidad de conectores industriales, aislamiento, relés, reguladores de potencia, etc. Si tu proyecto va al milímetro en hueco disponible, esto hay que medirlo bien.

Qué es una SBC (Single Board Computer)

nueva raspberry pi 5 de 1gb

Una Single Board Computer es, básicamente, un ordenador completo en una sola placa, listo para enchufar periféricos y ponerse a funcionar sin hardware adicional. Procesador, RAM, almacenamiento, alimentación, reguladores y todos los puertos habituales van integrados en el mismo PCB.

Lo que caracteriza a una SBC es que ya incluye conectores estándar directamente accesibles: uno o varios RJ45 para Ethernet, USB tipo A o C, HDMI/DisplayPort, ranuras Mini-PCIe o M.2, cabeceras GPIO, conectores para alimentación de amplio rango, etc. En muchos casos no hace falta más que una caja y la fuente para tener un producto funcional.

Desde un punto de vista de desarrollo, una SBC es el camino más rápido para pasar del concepto al prototipo: el fabricante suele entregar también un BSP completo con bootloader, kernel, device tree y rootfs (por ejemplo, Ubuntu, Yocto, Debian o Android), con todos los drivers de los periféricos ya habilitados y probados.

Esto permite que el equipo se centre casi desde el primer día en la capa de aplicación, integrando su software sobre una plataforma de hardware conocida y validada, en vez de pelearse con el arranque, la configuración de buses de alta velocidad y los detalles oscuros del SoC.

Ventajas de usar una SBC

Las SBC brillan especialmente cuando la prioridad es acortar el tiempo de salida al mercado y reducir riesgos técnicos. Sus ventajas más claras son:

  • Hardware ya diseñado y probado: se parte de una base estable, sin invertir meses en esquemas, layout y depuración.
  • Sin necesidad de baseboard adicional: para la mayoría de aplicaciones basta con cablear directamente a los puertos existentes.
  • BSP y drivers listos: el fabricante ha activado y probado los controladores de Ethernet, USB, PCIe, WiFi, UART, etc.
  • Un solo proveedor para toda la plataforma: simplifica compras, soporte y logística.

En entornos industriales, muchas SBC añaden extras como alimentación de amplio rango (8-60 V), PoE integrado, ESD en todas las líneas expuestas, ranuras de expansión M.2/Mini‑PCIe y soporte de temperatura extendida, lo que las hace aptas para equipos de campo, HMIs, gateways y sistemas médicos.

Limitaciones y posibles inconvenientes de una SBC

La contrapartida de esta comodidad es que una SBC suele tener un coste inicial mayor por unidad que un SoM desnudo, ya que incluye mucho hardware “por si acaso”. Esto, en tiradas muy grandes donde cada euro cuenta, puede ser determinante.

Además, la arquitectura está bastante cerrada: puertos, conectores, disposición y tamaño vienen dados. Si necesitas una combinación de interfaces muy concreta o una forma mecánica especial, puede que tengas que recurrir a personalización con el fabricante o a diseñar una placa hija que se acople a la SBC.

En algunos proyectos, una SBC termina aportando más interfaces de las que realmente se usan. Eso implica algo más de consumo y un BOM sobredimensionado respecto a una solución a medida basada en SoM + carrier si el volumen es alto.

Aun así, muchos fabricantes de SBC ofrecen opciones de personalización: desde depoblar componentes que no se usan para bajar costes y consumo, hasta desarrollar variantes específicas o placas base complementarias que amplían o reordenan la conectividad.

Diferencias clave entre SoM, CoM y SBC

Con las piezas sobre la mesa, toca ver en qué se diferencian realmente SoM, CoM y SBC cuando llega el momento de elegir plataforma para un nuevo producto.

Arquitectura y forma de integración

En un SoM/CoM, el cómputo va en un módulo enchufable que se conecta a una carrier board mediante uno o dos conectores de alta densidad. Esta baseboard es propia de tu producto y concentra la personalización: conectores, aislamiento, relés, alimentación, ampliaciones, etc.

En una SBC, en cambio, todo va soldado en una única placa: no hay que diseñar nada adicional para que el sistema arranque y se comunique con el exterior. Puedes añadir shields o tarjetas de expansión, pero el núcleo del hardware es fijo.

Flexibilidad y escalabilidad

Un SoM/CoM destaca por su altísima flexibilidad: si en la siguiente generación de producto necesitas más CPU, más RAM o un SoC más moderno, basta con elegir otro módulo compatible y validar que el software y las señales cuadran, manteniendo la misma carrier.

Con una SBC, si se te queda corta o cambia un requisito esencial, tienes que cambiar de placa entera, lo que complica la gestión de obsolescencias y puede impactar en mecánica, certificaciones y logística.

Tiempo de desarrollo y salida al mercado

Si el factor determinante es el tiempo, la SBC suele ganar: viene lista para usar y acompañada de su BSP. En muchos casos, en cuestión de días puedes tener el sistema base funcionando con tu software.

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En un proyecto con SoM/CoM, el tiempo se alarga porque hay que definir, diseñar, fabricar y validar la baseboard, además de afinar el software para esa combinación concreta. Dependiendo de la complejidad, eso puede suponer de 3 a 6 meses o más.

Coste y volumen de producción

En tiradas bajas o medias, una SBC suele ser más rentable globalmente: pagas algo más por placa, pero te ahorras el coste de ingeniería, los riesgos de rediseño y la fabricación de una baseboard propia. Para muchos proyectos, eso compensa con creces.

En cambio, cuando se habla de volúmenes altos y producto estable a largo plazo, una solución SoM/CoM + carrier a medida puede reducir el coste por unidad: se optimiza la baseboard, se eliminan extras y se negocian precios de módulo ajustados, bajando el BOM total.

Rendimiento y entornos de uso

En términos de rendimiento bruto, tanto un SoM/CoM como una SBC pueden cubrir desde gamas muy básicas hasta CPUs de nivel PC, dependiendo del módulo o la placa concreta. No hay una regla fija de “más rápido o más lento” por arquitectura.

Sí es más habitual que los CoM se asocien a procesadores de gama alta y aplicaciones industriales exigentes, mientras que muchas SBC se diseñan pensando en un buen equilibrio precio/prestaciones para sectores como HMIs, gateways o prototipos rápidos.

En cuanto a robustez, tanto SoM/CoM como SBC pueden ofrecer versiones industriales con temperatura extendida, protección EMC, alimentación rugerizada, etc. El matiz está en que con SoM/CoM es más fácil adaptar la carrier al entorno exacto (vibración, humedad, conectores específicos), mientras que con SBC dependes de lo que el fabricante haya pensado de serie o de sus opciones de personalización.

SoM y SBC frente a otros conceptos: SBC DIY, mini PC y placas educativas

La popularidad de plataformas como Raspberry Pi, BeagleBone, Arduino o pequeños mini‑PC x86 ha difuminado un poco las fronteras entre “placa educativa”, “SBC industrial” y “ordenador completo”.

Mucha gente está acostumbrada a portátiles, AIO o sobremesa convencionales, pero el mercado embebido se apoya cada vez más en SBC y módulos COM/SoM para múltiples proyectos, tanto en entornos maker como en productos comerciales. No es raro ver mini PC con CPUs como Intel N100 montados sobre placas muy compactas que, a efectos prácticos, se comportan como una SBC especializada.

En cualquier caso, lo que marca la diferencia no es tanto la etiqueta como el grado de integración, la facilidad de personalización y el soporte a largo plazo. Una placa barata puede ser fantástica para aprender, pero quedarse corta en documentación, ciclos de vida o robustez para un despliegue industrial serio.

Por eso, al evaluar opciones, conviene mirar más allá del nombre comercial y fijarse en puntos como disponibilidad garantizada, estándares soportados, BSP industrial, rango de temperatura y facilidad de integración mecánica y eléctrica.

Cómo elegir entre SoM, CoM y SBC según el proyecto

Con todo lo anterior, la pregunta práctica es cuándo conviene apostar por SoM/CoM y cuándo por una SBC. No hay respuesta universal, pero sí escenarios en los que una opción suele encajar mejor.

Cuándo tiene sentido un SoM o un CoM

Un módulo SoM/CoM es especialmente adecuado cuando tu proyecto requiere diseño muy personalizado, integración fina con el entorno físico y producción en serie. Algunos casos típicos:

  • Paneles táctiles para domótica avanzada o habitaciones de hotel, donde la baseboard debe integrarse con HVAC, iluminación, audio, seguridad y una pantalla concreta.
  • Equipos industriales que necesitan combinaciones específicas de buses (RS232 + CAN + PoE + entradas digitales aisladas) en un formato muy definido.
  • Productos con largos ciclos de vida, donde se espera mantener la misma mecánica y conectividad y limitar cambios al módulo de cómputo.
  • Aplicaciones de volumen medio/alto, donde tiene sentido reducir al máximo el BOM mediante una baseboard ajustada al milímetro.

En estos casos, el esfuerzo inicial de diseñar la carrier y adaptar el software se amortiza con creces a medida que crece la producción y se reutiliza la arquitectura en nuevas variantes de producto.

Cuándo es mejor una SBC

Una SBC brilla en proyectos donde prima la rapidez, el presupuesto de ingeniería limitado o el volumen bajo/medio. Por ejemplo:

  • Prototipos funcionales y pruebas de concepto donde se quiere validar el mercado cuanto antes.
  • Sistemas que se venderán en cantidades moderadas, donde diseñar una baseboard propia no compensa.
  • Equipos industriales que pueden adaptarse a los puertos estándar que ya trae la SBC: Ethernet, USB, HDMI, GPIO, RS232/RS485, etc.
  • Proyectos donde el equipo de desarrollo está más centrado en software y no dispone de expertos en hardware de alta velocidad.

En este escenario, una SBC bien escogida ofrece un atajo muy potente: hardware estable, soporte de software robusto y mínima fricción de integración, con la posibilidad de personalizaciones puntuales si el proveedor las ofrece.

Si un día el proyecto escala y se hace necesario optimizar aún más costes o adaptar la mecánica, siempre se puede plantear una transición a una solución basada en SoM/CoM, apoyándose en la experiencia ganada con la SBC inicial.

Entender a fondo las diferencias entre SoC, SiP, SoM, CoM y SBC permite tomar decisiones de arquitectura mucho más sólidas: elegir el nivel de integración adecuado, equilibrar coste, tiempo y riesgo, y diseñar productos que puedan evolucionar sin sobresaltos técnicos ni comerciales.

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