- Apple estudia encargar a Intel la producción de los chips M-Series de entrada usando el nodo 18A-P desde 2027.
- TSMC seguiría fabricando los SoC más potentes, mientras Intel se centraría en los M básicos para MacBook e iPad.
- El acuerdo implicaría un volumen estimado de 15 a 20 millones de chips anuales y un NDA exclusivo entre ambas compañías.
- El movimiento refuerza la diversificación de la cadena de suministro y tendría impacto en la disponibilidad de Mac e iPad en España y Europa.
Lo que hasta hace poco sonaba a escenario poco probable está empezando a tomar cuerpo: Apple valora que Intel fabrique parte de sus futuros procesadores Apple Silicon de la familia M-Series usando el nodo 18A-P. No se trata de un regreso a los viejos procesadores x86, sino de un cambio de rol en el que Apple seguiría diseñando sus SoC y delegaría la producción de algunos modelos en las fábricas de Intel.
Según múltiples informes de la cadena de suministro, liderados por el analista Ming-Chi Kuo, la compañía de Cupertino estudia encargar a Intel los chips M de gama de entrada a partir de 2027, mientras que TSMC continuaría como socio principal para los SoC de mayor rendimiento. Este posible acuerdo tendría consecuencias de calado para el sector y para la disponibilidad de Mac y iPad en mercados como España y el resto de Europa.
Un inesperado reencuentro entre Apple e Intel con papeles intercambiados
Durante más de una década, los ordenadores Mac dependieron totalmente de procesadores Intel, hasta que Apple inició su transición a Apple Silicon basado en arquitectura Arm, completada en 2020. Ese movimiento se interpretó como una ruptura definitiva, motivada por la necesidad de mejorar el rendimiento por vatio y ganar control total sobre el diseño del silicio.
Ahora, las últimas filtraciones apuntan a que los caminos de Apple e Intel podrían cruzarse de nuevo, pero con un reparto de responsabilidades muy diferente. Apple mantendría el control absoluto sobre la arquitectura y el diseño de sus chips M-Series, mientras que Intel actuaría exclusivamente como fundición, similar al rol que desempeña TSMC en la actualidad.
En la práctica, esto implicaría que volveríamos a ver MacBook e iPad con chips fabricados por Intel, pero seguirían siendo Apple Silicon basados en Arm, sin rastro de la arquitectura x86. El usuario final, tanto en España como en otros países europeos, apenas notaría el cambio más allá de posibles mejoras en disponibilidad o en la regularidad de las renovaciones de producto.
Este posible reencuentro tiene también un componente simbólico nada menor: Intel pasaría de ser la plataforma que Apple dejó atrás a convertirse en el proveedor de parte de su silicio más moderno. Aunque el rol sea distinto, para el sector supone un giro interesante en la narrativa de ambas compañías.
Intel 18A-P: el nodo elegido para los M-Series de entrada
Las distintas fuentes coinciden en que Apple se ha fijado específicamente en el nodo 18A-P de Intel Foundry para los chips M-Series de gama de entrada. Es decir, los SoC destinados a portátiles y tablets más accesibles, como los futuros MacBook Air, iPad Air y algunos modelos de iPad Pro o Mac de sobremesa básicos.
El proceso Intel 18A-P se sitúa en la franja de los nodos equivalentes a unos 2 nanómetros y fue detallado durante el evento Intel Direct Connect 2025. Dentro de la hoja de ruta de la compañía, se presenta como una de las tecnologías de fabricación más avanzadas, con mejoras relevantes en densidad, consumo y rendimiento frente a generaciones anteriores.
Uno de los puntos clave es que 18A-P es el primer nodo de Intel compatible con Foveros Direct y unión híbrida 3D. Esta técnica permite apilar chiplets mediante TSVs (vias a través del silicio) con un pitch inferior a 5 micras, facilitando configuraciones modulares más compactas y eficientes, algo especialmente interesante para SoC complejos como los de la familia M.
Además, 18A-P está optimizado para múltiples rangos de potencia y voltaje, con umbrales ajustados para equilibrar eficiencia y rendimiento. Sobre el papel, este enfoque encaja bien con la filosofía de Apple Silicon, que prioriza la autonomía y la estabilidad térmica sin renunciar a un rendimiento sostenido alto, un aspecto muy valorado por usuarios de MacBook y iPad en España y en el resto de Europa.
Según Kuo y otros analistas, el muestreo temprano y las primeras simulaciones sobre el PDK 18A-P han cumplido las expectativas de rendimiento, potencia y área (PPA). Eso explicaría el creciente interés de Apple en convertir este nodo en la base de sus M-Series de entrada si se confirman los resultados en las siguientes fases.
Qué chips fabricaría Intel y cómo encajan en la hoja de ruta de Apple
Los informes apuntan a un reparto de tareas bastante claro: Intel se centraría en los chips M «básicos» o de gama de entrada, mientras que TSMC seguiría a cargo de las variantes más potentes como Pro, Max o Ultra. En la práctica, esto significaría que los modelos de mayor volumen —los M a secas— saldrían de las fábricas de Intel, dejando a TSMC los SoC enfocados a cargas más exigentes.
Si miramos el histórico de lanzamientos, Apple presentó el M3 en octubre de 2023, el M4 en mayo de 2024 y se sitúa el M5 en torno a octubre de 2025. Con esta cadencia, el M6 encajaría aproximadamente en 2026 y el M7 se situaría entre finales de 2027 y principios de 2028, justo en el intervalo en el que Intel planea estar lista para producir sobre 18A-P.
En ese contexto, las filtraciones señalan que el primer gran candidato a fabricarse en las plantas de Intel sería el M7 de gama básica. Este chip se destinaría a equipos como MacBook Air, iPad Air, algunos iPad Pro más contenidos y determinados Mac de entrada, donde el equilibrio entre coste, eficiencia y volumen de producción es especialmente relevante.
Las variantes superiores —M7 Pro, M7 Max y posibles futuras versiones Ultra— se mantendrían previsiblemente en las líneas de TSMC, que continuaría especializada en los SoC de mayor rendimiento tanto para Mac como para iPhone.
En cuanto a volumen, Kuo habla de una estimación de entre 15 y 20 millones de chips M-Series de entrada fabricados por Intel cada año a partir de 2027. Esta cifra convertiría automáticamente a Apple en uno de los clientes más importantes de Intel Foundry Services, ayudando a justificar las fuertes inversiones de la compañía en nodos avanzados.
Un NDA exclusivo y un calendario muy ajustado hasta 2027
Para llegar a este punto, los reportes indican que Apple ya habría firmado un acuerdo de confidencialidad (NDA) exclusivo con Intel en torno al nodo 18A-P. Este marco permite compartir información sensible sobre el proceso de fabricación y da acceso anticipado a las herramientas necesarias para diseñar chips sobre ese nodo.
Concretamente, Apple ya habría trabajado con el PDK 18A-P 0.9.1GA, una versión preliminar del kit de desarrollo que sirve para realizar simulaciones clave en diseño: rendimiento, consumo y área. Los primeros resultados habrían sido positivos, lo que anima a seguir adelante con las siguientes etapas.
La hoja de ruta de Intel prevé entregar las versiones PDK 1.0 y 1.1 durante el primer trimestre de 2026. Estas iteraciones son fundamentales porque incluyen librerías más maduras, reglas de diseño consolidadas y modelos eléctricos refinados, lo que permite a ingenierías como la de Apple ajustar sus SoC al detalle antes de pasar a validaciones con silicio real.
Si no hay contratiempos, Intel podría empezar a enviar los primeros procesadores M de gama de entrada basados en 18A-P entre el segundo y el tercer trimestre de 2027. Ese margen encaja con la ventana habitual en la que Apple acostumbra a introducir nuevas generaciones de la serie M en sus Mac y iPad.
Aun así, el propio Kuo insiste en que la adopción definitiva del nodo 18A-P por parte de Apple no está asegurada al cien por cien. Todo dependerá de que Intel cumpla sus objetivos técnicos, logre rendimientos de fabricación (yields) adecuados y sea capaz de escalar la producción sin sacrificar la calidad que exige un cliente tan exigente.
TSMC sigue siendo el pilar principal, pero ya no estaría sola
En la actualidad, TSMC produce prácticamente todos los chips de Apple, desde las series A de los iPhone hasta los Apple Silicon M-Series de Mac y iPad. Esta relación ha permitido a la compañía contar con procesos punteros y una integración muy ajustada entre diseño y fabricación.
Sin embargo, concentrar toda la producción avanzada en un único proveedor ubicado en Taiwán implica riesgos: posibles cuellos de botella, tensiones geopolíticas en la región o interrupciones por causas externas. La pandemia y la crisis de semiconductores dejaron claro lo vulnerable que puede ser una cadena de suministro demasiado concentrada.
La entrada de Intel como segunda fundición de referencia permitiría a Apple repartir parte de la carga productiva y reducir su dependencia de TSMC en los segmentos de menor potencia. La idea no es reemplazar al socio taiwanés, sino configurar un esquema mixto en el que TSMC se mantenga como proveedor clave para los SoC más avanzados y para los iPhone, mientras Intel absorbe parte de los M-Series básicos.
Algunos análisis incluso sugieren que Apple podría ajustar ligeramente el peso de los chips M de entrada en su catálogo, explorando fórmulas como portátiles basados en SoC de iPhone a partir de 2026. En ese escenario, el papel de Intel fabricando los M de mayor volumen sería todavía más relevante para equilibrar costes y capacidad.
Para TSMC, el impacto sería limitado: seguiría gestionando los pedidos de mayor valor añadido ligados a los SoC de iPhone y a los Apple Silicon más potentes para Mac. Si acaso, la presión competitiva derivada de la presencia de Intel podría acelerar nuevas inversiones en procesos de fabricación aún más refinados.
Qué gana Intel apostando por 18A-P para Apple
Desde la óptica de Intel, cerrar un acuerdo de producción con Apple para el nodo 18A-P sería un espaldarazo enorme para su negocio de fundición, Intel Foundry Services. Después de varios años a la zaga de TSMC en nodos avanzados, convencer a Apple de que confíe en su tecnología enviaría un mensaje potente al mercado.
Más allá del prestigio, asegurarse un volumen potencial de 15 a 20 millones de chips M-Series al año ayudaría a llenar las nuevas líneas de producción y a amortizar las inversiones multimillonarias en fábricas y equipamiento de última generación, especialmente en instalaciones situadas en Estados Unidos.
Hay también un componente simbólico relevante: Intel pasaría de ser el proveedor de procesadores que Apple abandonó en 2020 a convertirse en la fundición que fabrica parte de su futuro Apple Silicon. Aunque ya no diseñe la arquitectura, el cambio de papel reforzaría la imagen de la compañía como actor de primer nivel en semiconductores punteros.
Si el proyecto funciona y Apple queda satisfecha, otros grandes diseñadores de chips podrían sentirse más inclinados a delegar nodos avanzados en Intel. Gigantes como Nvidia, AMD o compañías fabless europeas podrían ver en Intel Foundry una alternativa real para diversificar sus propias cadenas de suministro, lo que daría todavía más peso a la estrategia de la compañía.
En definitiva, para Intel este posible acuerdo va mucho más allá de un contrato de fabricación: se jugaría parte del relanzamiento de su estrategia de fundición como competidor directo de TSMC y Samsung en la élite de los procesos de vanguardia.
Dimensión política y efectos en España y Europa
El movimiento también tiene una lectura geopolítica clara. Intel está impulsando nodos como 18A-P principalmente en fábricas ubicadas en Estados Unidos, apoyándose en programas públicos de incentivos y en una narrativa de reindustrialización que busca reducir la dependencia tecnológica de Asia.
Para Apple, trasladar parte de la producción de sus chips M a suelo estadounidense le permite alinearse con la política de «buy American» y mostrar compromiso con la fabricación local en un componente crítico. Es un argumento útil de cara a las autoridades estadounidenses y a futuros marcos regulatorios.
En paralelo, Europa avanza con su propia estrategia de semiconductores a través de la European Chips Act, cuyo objetivo es atraer inversiones y desplegar fábricas de procesos avanzados en distintos países de la UE. No obstante, la posible colaboración Apple-Intel subraya que, al menos por ahora, los nodos más punteros seguirán concentrándose sobre todo entre Estados Unidos y Asia.
Para los usuarios en España y otros mercados europeos, el efecto se notará principalmente de forma indirecta. Si Apple consigue repartir mejor la producción entre TSMC e Intel, debería ser más sencillo mantener un flujo estable de productos como MacBook Air, iPad y Mac de entrada en tiendas físicas y en canales online, minimizando problemas de stock en campañas clave.
Respecto a los precios, todavía es pronto para saber si contar con dos proveedores de chips avanzados permitirá a Apple contener mejor los costes. Lo razonable es pensar que una mayor competencia y más capacidad instalada jueguen a favor de una mayor estabilidad, algo que beneficiaría al mercado europeo en conjunto, incluso aunque no se traduzca en bajadas sensibles de precio.
Si Intel logra tener su nodo 18A-P listo a tiempo y con el nivel de calidad que exige Apple, a partir de 2027 podríamos empezar a ver Mac y iPad con chips M-Series diseñados en Cupertino pero fabricados en plantas de Intel, mientras TSMC mantiene el timón en los SoC más avanzados. Para la industria supondría un reajuste importante en el mapa global de la fabricación de semiconductores, y para los usuarios en España y Europa podría significar una oferta de dispositivos más estable, ciclos de actualización más previsibles y menos sobresaltos de disponibilidad, en un contexto en el que la carrera por la eficiencia y el rendimiento de los chips sigue acelerándose.
