- BTF 3.0 centraliza la energía con un conector trasero de 50 pines basado en CRPS, reduciendo cables visibles y simplificando el montaje.
- Dos enfoques de potencia: hasta 2.145 W (1.680 W para CPU/GPU) o 1.500 W con 600 W extra vía 12V-2×6 para gráficas de alto consumo.
- Ecosistema rediseñado: placas, GPU (GC-HPWR), cajas y PSU con compatibilidad híbrida BTF/ATX; panel frontal unificado y ventiladores sin cables en desarrollo.
- Prototipos reales con Colorful e ID-Cooling; adopción gradual prevista desde 2025, con retos en térmicas de la PSU y rigidez del chasis.
Lo que antes era sinónimo de paciencia, bridas y horas frente a la mesa, ahora tiene un plan para simplificarse de verdad: BTF 3.0 propone un PC prácticamente sin cables visibles, con un único conector de alimentación que centraliza todo. La idea nace de la escena entusiasta en China y, aunque suene a ciencia ficción, ya está en fase de prototipo funcional y con fabricantes de renombre implicados.
El objetivo es ambicioso: si Apple logró una estética casi quirúrgica en entornos cerrados, el PC de ecosistema abierto también puede aspirar a esa limpieza, pero manteniendo compatibilidad y opciones de actualización. BTF significa Back to The Future y su tercera iteración plantea un salto notable: un conector trasero de 50 pines, un rediseño del chasis y una reorganización de la fuente de alimentación que podrían cambiar cómo montamos ordenadores en los próximos años.
¿Qué es BTF 3.0 y de dónde sale la idea?
Detrás del estándar está el grupo DIY-APE, un equipo que lleva años explorando cómo reducir el cableado interno en PC convencionales y que comenzó a divulgar la idea en foros chinos en 2015. Durante un tiempo fue poco más que una ocurrencia, hasta que el Mac Pro de 2019 sirvió como prueba de que el concepto de orden interno extremo era alcanzable, con lo que el proyecto ganó tracción.
En una primera etapa se centraron en aprender de la industria trabajando con fabricantes reales, colaborando con marcas como SAMA y ASUS. Después llegó el registro de patentes y la decisión de ofrecer licencias gratuitas para acelerar la adopción. La comunidad no lo puso fácil al principio, pero hoy en China ya hay más de doscientas cajas y en torno a una veintena de tarjetas gráficas inspiradas en aquel concepto original.
La tercera fase, iniciada en octubre de 2023, marca la madurez técnica del proyecto: BTF 3.0 integra la alimentación del sistema en un único “gold-finger” trasero, reordena conectores del panel frontal y propone una caja compatible tanto con hardware tradicional como con este nuevo enfoque. El conjunto no es propiedad de una única empresa; es una propuesta abierta para que cualquiera pueda adoptarla.
El conector único de 50 pines: arquitectura, potencia y distribución
El corazón de BTF 3.0 es un conector trasero de 50 pines, tipo “gold-finger”, que se inspira en la tecnología CRPS empleada en servidores. Este conector reemplaza los cables clásicos de la fuente de alimentación a la placa base y a la CPU, y además puede suministrar energía a la tarjeta gráfica a través de la propia placa, reduciendo de un plumazo el amasijo de cables que recorre el interior del PC.
En cuanto a cifras, los prototipos muestran dos planteamientos compatibles: por un lado, una capacidad total de hasta 2.145 W canalizada por el conector principal, con 1.680 W reservados a CPU y GPU; por otro, una variante que ancla el conector principal en 1.500 W y añade un auxiliar 12V-2×6 con hasta 600 W adicionales para las gráficas más voraces. Ambos enfoques están en pruebas y responden a necesidades de potencia diferentes.
La distribución de pines que se ha enseñado en demostraciones técnicas encaja con esa dualidad: 16 pines para 12VO, 16 para el 12V-2×6 auxiliar, 16 dedicados a la CPU y 2 pines de control. Ese total cuadra con los 50 pines del conector y explica cómo se puede retirar el clásico 24 pines ATX, los EPS de 8 pines para CPU e incluso prescindir de cables directos a la GPU en determinados escenarios.
La conexión está ubicada en la cara trasera de la placa base, de forma que el cableado desaparece del campo visual y se minimizan los cruces largos que empeoran el flujo de aire. A la vez, la entrega de potencia más directa y consolidada simplifica el diseño eléctrico y deja espacio para ideas nuevas en el chasis.
ATX 3.0 frente a 12VO: enfoques que conviven en BTF 3.0
En los prototipos hay dos líneas de trabajo. Una mantiene PSU ATX 3.0 para un entorno doméstico más compatible, y otra apuesta por 12VO, corriente en iniciativas de racionalización de rails de 12 V. El equipo de DIY-APE ha señalado que el estándar Intel 12VO puede generar problemas con estados de suspensión en PCs domésticos, motivo por el que algunas propuestas siguen apoyándose en ATX 3.0.
En cualquier caso, el conector de 50 pines aspira a sustituir al 24 pines ATX, a los EPS de 8 pines del procesador y a las conexiones PCIe de alta potencia para la GPU. Si se requiere potencia extra para gráficas extremas, el camino alternativo es el citado 12V-2×6 auxiliar, lo que deja el interior igualmente limpio y controlado.
Esta convivencia permite que la adopción no sea de “todo o nada”: los fabricantes pueden lanzar placas y fuentes BTF 3.0 con uno u otro enfoque según su público objetivo, reduciendo riesgos de compatibilidad y ofreciendo una rampa de entrada más cómoda para el mercado.
Placa base, GPU y chasis: rediseño del ecosistema
La placa base BTF 3.0 reordena su I/O interno: el panel frontal (USB, USB-C, audio y botones) se agrupa en un bloque estandarizado para evitar el caos de cables sueltos y mini-pines. El resultado es conectar un único conjunto en segundos, en lugar de pelearse con hileras de pines y adaptadores.
Para almacenamiento, se prevé eliminar la maraña SATA siempre que sea posible, apoyándose en unidades M.2 para datos y conectores de alimentación SATA de 4 pines en la cara trasera para hasta cuatro dispositivos, sin pasar cables por la zona visible. La idea es que sólo tengas que anclar y listo, con el chasis preparado para ello.
La GPU adopta un enfoque híbrido: puede seguir funcionando en un entorno ATX clásico con su conector habitual, pero las versiones compatibles podrán acoplarse mediante el GC-HPWR “de dedo dorado” (gold-finger) directamente a la placa y tomar la energía desde ahí. Así, el usuario elige entre una construcción sin cables o una solución mixta que no comprometa la reventa o la reutilización de piezas.
El chasis también evoluciona para que todo encaje. DIY-APE plantea cajas con compatibilidad total (BTF y ATX tradicional), cambios en la ubicación de la fuente y anclajes preparados para soluciones sin cables en ventiladores y hubs RGB. Se explora un sistema de pads preinstalados que alimentan los ventiladores justo en sus puntos de montaje, y para el mañana, contacto automático al atornillarlos.
La fuente de alimentación, por su parte, se reubica a la derecha de la placa base, alineada con las fases de la CPU, dejando el recorrido de potencia más corto y ordenado. Se valoró incluso un formato con aspecto de GPU para la PSU, pero el coste lo hacía inviable en esta etapa. Aun así, las ideas para optimizar cableado y térmicas siguen sobre la mesa.
Prototipos reales y marcas implicadas
El proyecto ya ha enseñado un prototipo funcional construido con la ayuda de Colorful e ID-Cooling. Se ha visto una placa con chipset Intel Z890 modificada por Colorful y una tarjeta gráfica ASUS TX Gaming RTX 4070 12G trabajando bajo el esquema BTF 3.0, lo que demuestra que el concepto no es sólo renders y promesas.
La experiencia de montaje que se ha mostrado es muy limpia: según sus creadores, ya han alcanzado alrededor del 80% de la “limpieza” esperada y rozarán el 90% cuando los ventiladores sin cables estén completamente integrados en el ecosistema de chasis y placas. Para quienes montan PC con frecuencia, esto reduce tiempos y dolores de cabeza.
En cuanto al calendario, Colorful prevé ser de las primeras en mover ficha a inicios de 2025, y otras marcas se irían sumando durante el año. Los precios no están cerrados, pero es razonable esperar una prima inicial por ser tecnología nueva, con la esperanza de que baje a medida que crezca la adopción.
Potencia disponible: 2.145 W o 1.500 W + 600 W auxiliar
Recapitulando especificaciones que han salido en diferentes demostraciones, existen dos grandes perfiles de entrega de potencia. El primero concentra todo en el conector principal y alcanza hasta 2.145 W, reservando 1.680 W a CPU y GPU. El segundo limita el conector principal a 1.500 W y añade un 12V-2×6 auxiliar con 600 W extra, pensado para GPUs que ronden picos de 600 W (como las próximas tope de gama).
Ambas opciones comparten la filosofía de simplificar el cableado y centralizar la energía, y dependerá del fabricante y del público objetivo cuál implemente. En la práctica, los dos caminos cubren desde equipos potentes convencionales hasta estaciones de juego o trabajo extremo.
Ventajas claras… y retos que hay que resolver
La principal ventaja es evidente: menos cables a la vista, montaje más rápido y orden interno superior. La estética mejora, el flujo de aire agradece la ausencia de “espaguetis” y el mantenimiento se simplifica. El bloque único del panel frontal también reduce errores de conexión típicos en montajes principiantes.
Ahora bien, hay retos reales. Al desplazar la fuente a la derecha y tomar aire desde el interior del chasis, la PSU podría respirar a temperaturas cercanas a 40 ºC en equipos con GPU de alta gama, y eso repercute en el resto de disipadores y radiadores por efecto cascada. Los prototipos actuales están afinando esta parte, ya sea con rejillas, canales o cambios de flujo para mantener a raya las térmicas.
Otro punto en revisión es la rigidez del chasis y los puntos de apoyo de la placa base. La nueva distribución obliga a recolocar anclajes para que la placa no quede “al aire” en ciertas zonas bajas, y exige replantear dónde aterrizan conectores de USB 2.0, ventiladores y otros headers. Nada insalvable, pero requiere movimiento conjunto de cajas y placas.
Finalmente, aunque el objetivo es “PC sin cables”, todavía hay elementos que necesitan energía o señal dedicada: ventiladores (hasta que el sistema sin cables sea estándar), RGB, y conexiones del panel frontal. BTF 3.0 los reduce o los ordena, pero no desaparecen de la noche a la mañana.
GPU y el conector GC-HPWR: compatibilidad avanzada
Las tarjetas gráficas BTF compatibles podrán alimentarse desde la placa mediante el GC-HPWR (el “dedo dorado” de alta potencia). Esta idea ya había aparecido en generaciones previas (BTF 2.0/2.5) y ahora se integra en el plan de 50 pines. El valor real está en que puedas seguir usando la gráfica en sistemas ATX tradicionales gracias a un enfoque híbrido o a adaptadores desmontables.
En demos se ha contemplado incluso un conector auxiliar 12V-2×6 para respaldar a GPUs que rocen picos de 600 W (caso de futuras tope de gama como la hipotética RTX 5090). Con esta combinación, se evita el temido cable frontal, se respeta la compatibilidad y se habilita la potencia necesaria sin “engendros” de adaptadores.
Cajas preparadas para BTF: ventiladores, RGB y líquidas
El concepto de caja BTF 3.0 es flexible. Por un lado, permite montar hardware ATX de toda la vida; por otro, está optimizada para placas y fuentes BTF con soporte de ventiladores sin cables, hubs RGB integrados y hasta opciones de refrigeración líquida con tuberías de recorrido corto. Todo, apuntando a un interior tan despejado como práctico.
Una idea especialmente atractiva es la de alimentar los ventiladores justo en el lugar donde se atornillan. La caja integraría puntos de contacto de energía y, en versiones futuras, el propio anclaje podría cerrar el circuito sin necesidad de cables ni alargadores. Menos cables, menos errores y menos tiempo perdido.
Estado del estándar y adopción
Por ahora, BTF 3.0 no tiene fecha de aterrizaje global ni lista cerrada de productos compatibles. El éxito depende de cuántos fabricantes se suban al tren con placas, fuentes, cajas y GPUs coherentes con el estándar. Cuantas más piezas del puzzle estén disponibles, más sentido tendrá el ecosistema para el usuario final.
La disponibilidad y el precio también jugarán un papel clave. Los componentes BTF no serán los más baratos en sus primeras rondas, y es probable que haya que buscarlos en gamas medias y altas antes de que bajen al mainstream. Es un proceso habitual en cualquier cambio de formato importante.
¿Para quién tiene sentido BTF 3.0?
Si montas equipos con frecuencia, si te obsesiona el orden o si quieres una estética impecable sin vivir pendiente del cable management, BTF 3.0 te encaja perfecto. También para quien planifica un PC potente y quiere limpiar al máximo el interior sin renunciar a compatibilidad ni opciones de futuro.
Para presupuestos ajustados o para quienes no necesiten una torre tan limpia, ATX tradicional seguirá cumpliendo durante mucho tiempo. El valor de BTF se entiende mejor en PCs de cierta entidad, donde el cableado es voluminoso y la ganancia en orden y flujo de aire se nota de verdad.
Preguntas frecuentes rápidas
¿BTF 3.0 sustituye todos los cables? Reduce muchísimo los visibles y centraliza la alimentación, pero en el corto plazo seguirás viendo cables en ventiladores, RGB y algunos headers del frontal (hasta que lleguen soluciones 100% sin cables para esos puntos).
¿Es compatible con hardware actual? La idea es ofrecer compatibilidad híbrida: GPUs que funcionen con conector clásico y con el GC-HPWR, cajas preparadas para BTF y ATX, y placas con el conector de 50 pines pero pensadas para convivir con enfoques ATX 3.0 o 12VO.
¿Cuánta potencia soporta? Hay dos líneas: modelos con hasta 2.145 W totales (1.680 W destinados a CPU/GPU) y diseños de 1.500 W con 600 W auxiliares vía 12V-2×6. En ambos casos, la entrega cubre equipos de muy alto rendimiento.
¿Cuándo podré comprarlo? Se han mostrado prototipos con Colorful e ID-Cooling y se apunta a los primeros lanzamientos a inicios de 2025 por parte de Colorful, con otras marcas sumándose durante el año, aunque la disponibilidad dependerá de cada región.
¿Qué pasa con las temperaturas? La reubicación de la fuente exige afinar la entrada de aire y la extracción para que no respire aire caliente. Los ingenieros están trabajando en carcasas, rejillas y rutas de flujo que mantengan a raya esa desventaja.
BTF 3.0 quiere llevar el orden del interior del PC a otro nivel mediante un conector de 50 pines y un ecosistema de piezas alineadas; las demos ya muestran montajes muy limpios, potencia de sobra y un camino viable, con el reto de pulir térmicas de la PSU, fijaciones del chasis y la adopción masiva por parte de las marcas para que el usuario final lo tenga fácil y asequible.
