Qué es tRFC, tFAW y los modos Gear 1/2 en memoria RAM

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Si te has metido a toquetear la RAM en una plataforma moderna, es fácil que acabes perdido entre siglas raras como tRFC, tFAW o Gear 1/Gear 2, voltajes que no sabes si son seguros y guías medio rotas por ahí. Sobre todo si vienes de años usando Intel clásico, pasas a AMD, activas EXPO o XMP y de repente el PC tarda en hacer POST, lanza errores WHEA o simplemente no tienes claro qué estás cambiando realmente.

La buena noticia es que, aunque el mundillo de los timings de DDR4 y DDR5 y los modos Gear parezca un agujero negro, detrás hay reglas bastante lógicas. En este artículo vamos a juntar todo lo que se comenta en foros especializados, experiencias reales con Ryzen e Intel, y la teoría de cómo funcionan estos parámetros, para que entiendas qué hace cada ajuste, cuándo tiene sentido tocarlo y cuándo es mejor dejarlo como está.

Conceptos básicos: cómo funciona la memoria DDR y el IMC

Antes de entrar en tRFC, tFAW y los modos Gear, conviene tener claro qué papel juegan la RAM DDR y el controlador de memoria integrado (IMC) dentro de la CPU. La memoria DDR (Double Data Rate) envía datos en el flanco ascendente y descendente del reloj, de modo que la velocidad en MT/s es el doble de la frecuencia en MHz. Por ejemplo, DDR4‑3200 trabaja a 1600 MHz de reloj pero ofrece 3200 MT/s de transferencia.

El responsable de hablar con los módulos de RAM es el IMC (Integrated Memory Controller), que hoy va dentro del procesador. Su frecuencia, sus límites eléctricos y térmicos, y cómo se sincroniza con la RAM determinan la estabilidad, el ancho de banda y la latencia. Cuando obligamos a la memoria a ir muy rápido (con EXPO/XMP u overclock manual), el IMC puede no aguantar a la misma velocidad, y ahí aparecen soluciones como los modos Gear de Intel o la separación entre frecuencia de memoria y FCLK en plataformas Ryzen.

Qué es tRFC en memoria y por qué importa

El parámetro tRFC (Refresh Cycle Time) define el tiempo mínimo que debe esperar el controlador tras una operación de refresco de un banco de memoria antes de volver a acceder a él. Durante ese refresco, las celdas DRAM se recargan para no perder los datos, y mientras dura, ese banco está “bloqueado”.

En la práctica, un tRFC alto implica que el banco permanece más tiempo ocupado sin poder servir peticiones, lo que penaliza la latencia en ciertas situaciones. Bajarlo reduce ese tiempo muerto, pero si lo aprietas demasiado, el refresco puede no ser suficiente y empezarás a ver errores de memoria, cuelgues o WHEA cuando la RAM se calienta o en cargas largas (y‑cruncher, comprobar el estado de la RAM, etc.).

tRFC, tRFC2, tRFC4 (o tRFCsb) y su papel real

En DDR4 y DDR5 es habitual ver no solo tRFC, sino también tRFC2, tRFC4 (o tRFCsb). Estos son tiempos de refresco alternativos (para distintas operaciones o rangos), pero en el uso doméstico y gaming, la mayoría de usuarios y guías se centran en el tRFC principal porque es el que más impacto tiene en latencia y estabilidad.

Mucha gente comenta que en DDR4 tRFC2 y tRFC4 apenas se usan de forma crítica y los deja tal cual vienen en XMP/EXPO. En DDR5 ganan algo más de relevancia, pero aun así, para un usuario que solo quiere una configuración estable para diario y jugar, lo más razonable es ajustar solo tRFC (y a lo sumo dejar los secundarios en auto o cercanos a los valores que trae el propio perfil del módulo).

¿Cuán bajo se puede dejar tRFC y hay reglas fijas?

No existe un valor universal “mágico” de tRFC mínimo; depende del tipo de chip, densidad, voltajes y temperatura. Como referencia, en muchos kits DDR4 de 16 GB (2×8) se ven tRFC alrededor de 300-350, mientras que módulos de 32 GB o densidades mayores necesitan tRFC bastante más altos para garantizar un refresco correcto.

Hay quien afirma que tRFC “debe ser divisible por 8”. Esa “regla” es más una manía heredada de ciertas guías y de cómo funcionaban algunos controladores que una obligatoriedad actual. En la práctica, el controlador y el firmware se encargan de ajustar las señales internas, así que es perfectamente posible que un tRFC que no sea múltiplo de 8 funcione estable si el resto de parámetros está bien.

tRFC (ns) frente a tRFC (ciclos)

En algunas BIOS o herramientas verás tRFC expresado en nanosegundos (ns) y en otras en “ticks” o ciclos. La relación entre ambos depende de la frecuencia de memoria: a mayor frecuencia, un mismo número de ciclos supone menos tiempo real. Por eso en ciertos programas de lectura de SPD aparece un tRFC(ns) fijo para dos memorias distintas, pero el valor en ciclos cambia cuando subes o bajas la frecuencia.

Ejemplo real de un portátil con DDR4‑3200: tanto la RAM de fábrica como la de actualización muestran tRFC(ns) = 350, pero en ciclos se ve 560 para tRFC, 416 para tRFC2 y 256 para tRFC4. Aunque cambian otros subtimings (tRRDS, tRRDL, tFAW, tSTAG), el tiempo efectivo de refresco se mantiene, lo que ayuda a la compatibilidad. En estos casos, para gaming y productividad, la ganancia de cambiar a otro kit vendrá más por frecuencia, canales (1 vs 2 módulos) y latencias primarias que por modificar tRFC(ns).

tRFC y TREFI: qué hace la gente con TREFI a 65528/65535

Otro parámetro que sale en todas las capturas de BIOS es TREFI, que marca el intervalo entre operaciones de refresco. Muchos usuarios simplemente lo suben al máximo permitido (65528 o 65535) para reducir la frecuencia de refresco y arañar algo de latencia y ancho de banda.

Aunque pueda sonar agresivo, para un uso normal y temperaturas de la RAM en torno a 50 ºC, elevar TREFI suele ser bastante seguro con memorias de calidad. No obstante, cuanto menos refresques, más dependes de que las celdas retengan bien la carga, así que si trabajas en entornos muy cálidos o dejas el PC haciendo cargas largas e intensivas (render, IA, científicos) durante horas, tiene sentido no llevar TREFI absolutamente al límite o al menos comprobar con memtest largos que no hay errores sutiles.

Qué es tFAW y cómo se relaciona con tRRDS/tRRDL

El parámetro tFAW (Four Activate Window) define una “ventana de tiempo” en la que el controlador limita cuántas órdenes de activación (ACT) puedes lanzar a diferentes bancos de memoria. Básicamente es un mecanismo de protección eléctrica y térmica: evita que se abran demasiados bancos seguidos y se dispare el consumo o el ruido eléctrico.

Tradicionalmente se decía que tFAW debía ser como mínimo 4 × tRRDS (Short Row to Row Delay). tRRDS y tRRDL marcan la separación mínima entre activaciones de filas en bancos distintos, en sus versiones “short” y “long”. Por ejemplo, con tRRDS = 4 ciclos, muchas guías insisten en que tFAW debe ser ≥ 16 para cumplir las especificaciones del estándar y ser “seguro”.

Casos reales donde tFAW < 4 × tRRDS y sigue siendo estable

En la práctica, hay configuraciones donde un tFAW mucho más bajo sigue funcionando. Un usuario con un Ryzen 5 3600 y DDR4‑3000 subido a 3600, con timings 16‑15‑8‑17‑21, comentaba que no podía bajar tRRDS de 4, pero la placa le dejaba poner tFAW en 6 (muy por debajo de 4 × 4 = 16), y aun así el sistema era estable en pruebas largas.

También se han visto kits de DDR2 y DDR3 donde el propio XMP venía de fábrica con tFAW menor que 4×tRRDS, sin explicaciones claras. La realidad es que los fabricantes de memorias y los diseñadores de controladores conocen bien los márgenes internos de sus chips y, siempre que se mantenga el consumo y la integridad de la señal, pueden permitirse saltarse esa “regla” clásica sin que suponga inestabilidad en el uso normal.

Eso no significa que debas poner tFAW al mínimo extremo por deporte, pero sí deja claro que no hay una ley absoluta. Si tu placa base y tu IMC toleran un tFAW más bajo, y pasas baterías de pruebas serias (memtest, y‑cruncher, juegos exigentes) sin errores ni WHEA, es perfectamente válido dejarlo así para rascar algo de latencia.

Ejemplo de cambios de tRRDS/tRRDL/tFAW al actualizar RAM

En el portátil ASUS ROG Strix G15 Advantage Edition, al cambiar de la RAM de serie a un kit Crucial DDR4‑3200 CL22 de doble módulo, los parámetros que variaron fueron:

• tRRDS: de 9 (fábrica) a 4 (actualizada)
• tRRDL: de 11 a 8
• tFAW: de 48 a 34
• tSTAG: de 12 a 9

Mientras tanto, tRFC(ns), tRFC, tRFC2 y tRFC4 se mantuvieron en los mismos valores. Esto ilustra que muchos fabricantes aprovechan para afinar timings secundarios (tRRDS, tRRDL, tFAW, tSTAG) en kits nuevos, mejorando la paralelización de accesos entre bancos, pero dejando el esquema de refresco idéntico para garantizar compatibilidad amplia en portátiles.

¿Merece la pena el cambio en este escenario para juegos y productividad? La mejora vendrá sobre todo de pasar de un módulo a dos (doble canal) y de cualquier cambio en frecuencia/CL, mientras que las pequeñas diferencias en tRRDS/tRRDL/tFAW aportan mejoras más sutiles. Son bienvenidas, pero no esperes milagros en FPS por este tipo de ajustes secundarios.

Relaciones de timings: tRAS, tRCD, tRTP, tRC y compañía

Dentro del ecosistema de timings, además de tRFC y tFAW, circulan un montón de “reglas” tipo ecuación, como tRAS = tRCD(RD) + tRTP o tRC = tRAS + tRP (más que tRCD + tRTP). Muchas vienen de cómo define JEDEC los mínimos teóricos necesarios para que las celdas DRAM se carguen y descarguen correctamente entre operaciones.

En el mundo real, los fabricantes suelen dejar tRAS y tRC algo más altos de lo mínimo para asegurar compatibilidad y margen térmico. Cuando haces overclock manual, sí puedes jugar a bajarlos un poco, pero llega un punto en el que reducirlos más no aporta beneficio apreciable, o incluso empieza a causar errores intermitentes.

Una pista práctica: si al bajar un timing secundario o terciario (como tRAS o tRC) no ves mejora medible en AIDA64, benchmarks o juegos, y además te acerca a la inestabilidad, tiene poco sentido insistir. Hay usuarios que consiguen un SCL (Secondary CAS Latency) de 2 estable, pero han comprobado que el impacto real en rendimiento es prácticamente nulo, por lo que no compensa el riesgo de estar afinando algo tan al límite.

Qué son los modos Intel Gear (Gear 1, Gear 2, Gear 4)

Con las generaciones modernas de Intel (desde Rocket Lake de 11.ª), aparecieron los modos Gear para el controlador de memoria. A medida que las frecuencias de DDR4 y, más tarde, DDR5 subían, el IMC integrado empezaba a sufrir para funcionar sincronizado 1:1 con la RAM a velocidades muy altas, sobre todo con overclock.

Los modos Gear permiten desacoplar la frecuencia del IMC de la frecuencia de la RAM, de forma que ambas ya no tienen por qué ir al mismo ritmo. Esto dio lugar a tres modos principales:

• Gear 1: el IMC trabaja a la misma frecuencia que la memoria. Ejemplo: DDR4‑3200 (1600 MHz) → IMC a 1600 MHz.
• Gear 2: el IMC trabaja a la mitad de la frecuencia efectiva de la memoria. Ejemplo: DDR5‑9000 (4500 MHz) → IMC a unos 2250 MHz.
• Gear 4: el IMC trabaja a un cuarto de la frecuencia de la memoria. Ejemplo: DDR5‑9600 (4800 MHz) → IMC a 1200 MHz.

Al reducir la frecuencia del IMC, se rebaja la carga eléctrica y térmica sobre el controlador, lo que permite usar RAM más rápida con menos problemas de estabilidad, a costa de aumentar la latencia porque el IMC se convierte en un cuello de botella relativo.

Gear 1 vs Gear 2 vs Gear 4: ancho de banda y latencia

Cuando se habla de estos modos, entran en juego dos conceptos clave: ancho de banda y latencia. El ancho de banda es la cantidad máxima de datos que se pueden transferir por segundo (por ejemplo, DDR5‑6400 en doble canal puede rondar los 102,4 GB/s teóricos), mientras que la latencia es el tiempo que tarda la RAM en servir una petición concreta desde que la CPU la solicita.

Al pasar de Gear 1 a Gear 2 o Gear 4, manteniendo o subiendo la frecuencia de la memoria, el ancho de banda bruto puede aumentar, pero el IMC, al ir más lento, añade ciclos de espera adicionales y sube la latencia. Dependiendo de la carga de trabajo, eso puede ser un mal negocio.

Ejemplo ilustrativo con un mismo kit DDR5‑8800 CL46, comparando dos escenarios en un equipo de gama alta (ROG Maximus Z890 APEX, Intel Core Ultra 7 265K):

• DDR5‑8800 en Gear 2
• El mismo kit forzado a 9600 MT/s en Gear 4

A pesar de que 9600 es más rápido en teoría, las pruebas mostraron que DDR5‑8800 en Gear 2 rendía mejor en la mayoría de apartados. La configuración a 9600 en Gear 4 tenía algo más de ancho de banda de copia, pero sufría por la mayor latencia y por el cuello de botella del IMC, lo que penalizaba la eficiencia general.

En resumen práctico: no siempre más MHz significa más rendimiento real. En muchas tareas sensibles a la latencia (como juegos, especialmente shooters competitivos donde importan FPS estables y bajo input lag), suele compensar más una combinación de menor latencia y un Gear más bajo que perseguir la frecuencia más alta posible con un Gear muy relajado.

Cuándo te interesa cada modo Gear

Para un usuario medio, el BIOS suele seleccionar de forma automática el modo Gear más razonable. Sin embargo, si te gusta afinar, hay algunas pautas generales:

• Gear 1: ideal si tu IMC aguanta la frecuencia objetivo con estabilidad. Ofrece la latencia más baja y es preferible para gaming competitivo, trabajo interactivo (edición de foto ligera, navegación, ofimática) y cualquier escenario en el que notes mucho la respuesta inmediata.
• Gear 2: un buen compromiso cuando quieres usar RAM relativamente rápida y tu CPU no es capaz de seguir en Gear 1. La latencia sube algo, pero el ancho de banda y la estabilidad suelen mejorar para frecuencias exigentes.
• Gear 4: pensado para frecuencias extremas en DDR5 (9000, 9600 MT/s y más), donde el IMC no puede ni plantearse ir a media velocidad de la RAM. Aquí maximizas el ancho de banda nominal, pero la latencia y el cuello de botella del IMC hacen que, en muchos casos, una frecuencia algo menor en Gear 2 rinda mejor en el mundo real.

Si tus cargas de trabajo son muy anchas de banda (IA, render 3D pesado, edición de vídeo 4K con muchos efectos, simulaciones), puedes permitirte dar prioridad al ancho de banda total y aceptar un poco más de latencia. En cambio, si lo tuyo son juegos y aplicaciones ligeras, probablemente te compense apretar timings y mantener un Gear bajo con frecuencias moderadas.

DDR4 vs DDR5: diferencias prácticas al afinar timings

Uno de los problemas con los que se encuentran muchos usuarios al meterse en DDR5, sobre todo en plataformas como AM5 con Ryzen 7000, es que la documentación dispersa y algunas guías antiguas no se adaptan bien a la nueva generación. De DDR4 hay toneladas de información detallada; de DDR5, el conocimiento está más repartido por foros, hilos sueltos y vídeos.

En DDR4, parámetros como tRFC, tFAW, tRRDS, tRRDL y el resto de subtimings están bastante estudiados, y hay patrones claros sobre hasta dónde suelen bajar sin problemas. En DDR5 todo esto sigue estando, pero la arquitectura interna del chip es diferente (más bancos, más grupos, On‑Die ECC, etc.), de modo que las reglas empíricas de DDR4 no se pueden copiar tal cual.

Esto explica por qué en algunos hilos se comenta que no se encuentra una “buena respuesta” sobre TRFC en DDR5 o sobre cómo afectan realmente tRFC2/tRFCsb. Lo que sí se mantiene es la idea central: tRFC demasiado bajo = riesgo de errores y pérdida de estabilidad a largo plazo; tFAW/tRRD muy agresivos = posible estrés eléctrico mayor en los bancos. Por eso tiene sentido ser algo más conservador con DDR5 hasta encontrar guías contrastadas para tu plataforma concreta.

Voltajes típicos al hacer tuning de RAM y su relación con timings

Al meterse a ajustar timings, tarde o temprano se llega al tema de los voltajes. En DDR4/DDR5 modernos aparecen varios: VDD, VDDQ, VDDIO, VSOC, VDDP, VDDG, etc. No todos afectan igual a la memoria ni todos tienen el mismo margen seguro.

VDD, VDDQ y VDDIO

En los módulos DDR5, VDD y VDDQ son tensiones clave para la matriz de memoria y las líneas de datos. Muchos overclockers siguen reglas tipo VDDQ ≈ 0,94 × VDD o similares, manteniendo una proporción para no desequilibrar demasiado el circuito interno del módulo.

VDDIO suele referirse a la tensión de I/O entre el controlador de memoria y la RAM. Algunos usuarios comentan que subir VDDIO por encima de cierto punto no ayuda a escalar más MHz, y que puede tratarse de un límite de la propia placa base. Es decir, puedes aumentar voltaje y la RAM deja de ser el problema, pero el trazado o el IMC no dan más de sí.

VSOC, VDDP y VDDG en plataformas Ryzen

En AMD Ryzen, especialmente en AM4 y AM5, parámetros como VSOC, VDDP y VDDG determinan la salud del IMC y del enlace entre la memoria y el Infinity Fabric. Ajustarlos mal puede causar desde fallos de POST hasta WHEA constantes, incluso si los timings de RAM en sí no son extremos.

Muchos usuarios con Ryzen 5000 y 7000 recomiendan mantener VSOC lo más bajo posible que permita estabilidad en la frecuencia objetivo (por ejemplo, 6000-6200 MT/s en DDR5, o 3600-3800 en DDR4 con FCLK 1:1). Se ven configuraciones estables con VSOC alrededor de 1,05-1,10 V para 3733-1866 de FCLK, y se considera exagerado dejarlo en 1,2 V o más para ese rango si no hay una razón muy clara.

En cuanto a VDDP, a veces viene de fábrica en torno a 1,15 V, y algunos usuarios lo bajan para reducir temperaturas o consumo, recordando que VDDIO debe ir al menos unos 100 mV por encima para evitar problemas. Son ajustes delicados: bajar demasiado cualquiera de estos voltajes puede hacer que el sistema parezca estable en benchmarks de carga alta, pero falle en idle o cargas ligeras (algo que herramientas como Corecycler ayudan a detectar).

Ejemplos prácticos de usuarios ajustando RAM y CPU

Quien se haya pasado de una plataforma Intel antigua (tipo i7‑6700K) a algo como un 7950X3D con DDR5 y EXPO se encuentra de golpe con una BIOS muy distinta, más parámetros, Fast Boot que a veces da problemas de POST, y perfiles EXPO que suben voltajes agresivamente por defecto (sobre todo en placas ASUS).

Hay casos de gente que compra combos tipo 7950X3D + 2×32 GB CL30 + B650E‑F, actualiza la BIOS para respetar límites de VSOC, desactiva opciones conflictivas de arranque rápido, y desde ahí empieza a bajar voltajes y ajustar timings siguiendo guías (como las de Buildzoid). El resultado: DDR5 a 6200 MT/s, FCLK en torno a 2066, pasando memtest5, y‑cruncher y sin errores WHEA, con latencias de unos 59 ns y anchos de banda cercanos a 87 GB/s en AIDA.

En el lado de la CPU, muchos usuarios de Ryzen 5000 (5900X, 5700X, etc.) trabajan con PBO + Curve Optimizer. Una estrategia habitual es primero llevar el curve optimizer al límite (por ejemplo, negativos de hasta ‑30 en núcleos buenos), y solo después añadir un ligero override de frecuencia (+25 MHz, +50 MHz…), en vez de empezar al revés. Se ha observado que un CO muy agresivo con override moderado (‑30 y +25) rinde mejor que un CO menos agresivo (‑20) con override masivo (+200), además de ser más estable en cargas mixtas.

También se ha visto que aumentar en exceso el override puede obligar a subir demasiado el vcore en single‑core, lo que calienta más la CPU y la obliga a reducir reloj en multicore, empeorando puntuaciones como Cinebench R20/R23. De hecho, hay comparativas donde con +25 MHz se logran resultados multihilo mejores que con +200 MHz, precisamente porque la curva de voltaje y la temperatura se mantienen bajo mejor control.

Por último, muchos coinciden en que, con el hardware actual, el “overclock” clásico tiene menos impacto práctico: un tuneo fino de PBO, límites de PPT/EDC/TDC y un buen sistema de refrigeración marca más la diferencia en estabilidad y nivel de ruido que exprimir los últimos 50-100 MHz o un par de ciclos menos en un timing terciario de la RAM.

Viendo todo lo anterior, se entiende que tocar tRFC, tFAW, tRRDS/tRRDL, modos Gear y voltajes puede dar margen para pulir la experiencia, pero también que es muy fácil perderse o perseguir cifras que apenas cambian nada en el día a día. Lo más sensato suele ser apoyarse en los valores que da el propio kit (XMP/EXPO), ajustar con cabeza los subtimings clave y mantener los voltajes del IMC en rangos seguros, priorizando una combinación equilibrada de latencia baja, estabilidad sólida y temperaturas contenidas frente a la obsesión por alcanzar la frecuencia o el número de benchmark más extremo.