- La pasta térmica ofrece el mejor rendimiento bruto, sobre todo en CPUs y GPUs exigentes, pero exige aplicar bien la cantidad y requiere limpieza periódica.
- Los thermal pads simplifican mucho el montaje y el mantenimiento, rinden cerca de las mejores pastas si son de calidad y son ideales para VRAM, VRM y usuarios poco experimentados.
- Elegir bien el tipo de compuesto, su grosor y no combinar pads con pasta en la misma superficie es clave para evitar sobrecalentamientos y problemas de estabilidad.
Cuando te toca montar o mantener un PC, uno de esos detalles que parecen poca cosa, pero que pueden marcar varios grados de diferencia, es elegir entre pasta térmica y thermal pads. La teoría está clara: hay que sacar el calor de la CPU, GPU y otros chips hacia el disipador lo más rápido posible. Pero en la práctica surgen mil dudas: qué rinde mejor, cuál es más fácil de usar, qué dura más, si merece la pena pagar más por una solución u otra…
Si te preocupa pasarte con la pasta, quedarte corto o liarla al desmontar el disipador, es normal que los pads térmicos te llamen la atención por su sencillez. Y al revés, si buscas rascar hasta el último grado en una CPU potente, quizá te plantees ir directo a la pasta de metal. En las próximas líneas vas a ver, con todo detalle y sin rodeos, cuándo conviene usar pasta térmica, cuándo compensa un thermal pad, qué tipos hay, cómo se comportan con el paso del tiempo y qué errores típicos debes evitar.
Por qué hace falta una interfaz térmica entre CPU/GPU y disipador
La idea romántica de que la base del disipador y el IHS de la CPU son completamente planos es eso, un mito. En la realidad, ambas superficies tienen microimperfecciones, pequeños baches y protuberancias que dejan bolsas de aire cuando apoyas metal contra metal. Y el aire es un aislante térmico bastante malo.
Para eliminar ese aire intermedio se utilizan materiales que rellenan los huecos y mejoran la conductividad entre el chip y el disipador: pastas, masillas, epoxis o pads. Cuanto mejor se adapte el material a esas irregularidades y mayor sea su conductividad (W/mK), más eficiente será el traspaso de calor y, por tanto, más baja será la temperatura de funcionamiento.
El objetivo es lograr una capa fina, continua y homogénea que conecte bien ambas superficies. Si esa interfaz es demasiado gruesa, irregular o está llena de burbujas, por muy buena que sea sobre el papel, perderás rendimiento térmico y verás unos cuantos grados extra en tus sensores.
Pasta térmica: tipos, ventajas y puntos débiles
La pasta térmica de toda la vida sigue siendo la opción más utilizada porque ofrece el mejor equilibrio entre rendimiento, precio y versatilidad. Se presenta como una sustancia espesa, tipo crema, que al presionarla entre el IHS y la base del disipador se esparce rellenando huecos microscópicos con bastante facilidad.
Su comportamiento tiene truco: al aplicarla forma una película continua de alta conductividad térmica, que minimiza el aire atrapado. Esa capacidad de moldearse a todas las irregularidades hace que, a igualdad de calidad, suela ofrecer mejor contacto y menos resistencia térmica que un pad, sobre todo en superficies razonablemente planas como las de las CPU modernas.
Tipos de pasta térmica y rendimiento
Dentro del mundo de las pastas térmicas no todo es lo mismo. La composición marca diferencias claras en temperatura, facilidad de uso y seguridad eléctrica. A grandes rasgos, puedes encontrar tres familias principales de compuestos térmicos para PC:
- Pasta cerámica: usa partículas cerámicas (óxidos metálicos, silicatos, etc.) suspendidas en un vehículo. Tiene una conductividad térmica correcta, suficiente para la mayoría de usuarios, y suele ser no conductora eléctricamente, lo que la hace muy segura si te pasas al aplicarla. Es, digamos, la “gama media” fiable.
- Pasta basada en carbono: incluye partículas de carbono (a veces con microfibras o nanotubos). Suele mejorar algo el rendimiento respecto a muchas cerámicas manteniendo una buena seguridad eléctrica. Es una opción muy equilibrada para equipos de gama media y alta.
- Pasta de metal o metal líquido: aquí hablamos de compuestos con contenidos metálicos elevados, e incluso aleaciones líquidas tipo galio-indio. Son los productos con mayor conductividad térmica de consumo, capaces de reducir varios grados respecto a otras pastas, pero a cambio son claramente más delicados: pueden ser eléctricamente conductores y reaccionar químicamente con algunos metales del disipador.
En pruebas reales, al cambiar de una pasta cerámica decente a una pasta metálica de gama alta, es habitual ver diferencias de hasta 4-5 ºC en carga sostenida, especialmente en CPUs con alto consumo. En cambio, entre cerámicas de calidad similar la variación suele ser mucho menor, del orden de 1-2 ºC.
Ventajas prácticas de usar pasta térmica
La principal baza de la pasta térmica es su capacidad de conformarse a cualquier irregularidad. Al ser una sustancia espesa y algo fluida bajo presión, rellena con facilidad huecos microscópicos tanto en el IHS como en la base del disipador, generando una unión térmica muy homogénea.
Otra ventaja relevante es su gran variedad de modelos, marcas y precios. Tienes pastas económicas muy dignas para PCs sencillos, y opciones de alto rendimiento (Noctua, Arctic, Thermal Grizzly, Cooler Master, etc.) destinadas a entusiastas, overclockers o usuarios exigentes que buscan bajar cada grado posible.
También es interesante que, bien aplicada y de un fabricante serio, la pasta térmica soporta muy bien los ciclos térmicos (calentarse y enfriarse una y otra vez). Con el tiempo tiende a secarse algo, pero sigue pegándose a las superficies, mantiene el contacto y aguanta años sin necesidad urgente de sustitución en condiciones normales.
Por último, en términos de coste, incluso las mejores pastas de gama alta suelen salir más baratas por aplicación que un buen thermal pad, ya que con un solo tubo puedes cubrir varias CPUs o GPUs sin problema.
Inconvenientes y errores típicos con la pasta térmica
El talón de Aquiles de la pasta térmica es su aplicación correcta. No existe una “ley universal” sobre el método perfecto; hay quien usa el famoso “guisante” en el centro, otros hacen una línea, una cruz o varios puntos repartidos. Lo importante en realidad es usar la cantidad adecuada y que la presión del disipador reparta bien la pasta.
Los problemas aparecen cuando aplicas demasiada o muy poca cantidad. Si te quedas corto, la capa puede no cubrir bien toda la superficie y quedar zonas con peor contacto. Si te pasas, al apretar el disipador la pasta rebosa por los lados, y en el caso de compuestos conductores de electricidad podrías crear cortocircuitos si invade componentes SMD cercanos al socket.
Otro inconveniente es el mantenimiento y la limpieza. Con el paso del tiempo, sobre todo en ambientes calurosos o con muchas horas de uso, la pasta se va secando y endureciendo sobre el IHS y el disipador. Cuando desmontas, parte de la capa suele quedar pegada a cada lado, y quitar toda esa pasta reseca puede ser algo laborioso, requiriendo alcohol isopropílico, paciencia y cuidado para no dañar nada.
A pesar de que aguanta bastantes años, si buscas el mejor rendimiento posible es recomendable reemplazar la pasta térmica cada cierto tiempo (por ejemplo, cada 2-3 años en equipos muy exigentes), lo que añade una pequeña tarea de mantenimiento periódica al cuidado del PC.
Marcas y ejemplos de uso real
En cuanto a marcas, muchas pruebas independientes coinciden en una serie de referencias muy fiables: Noctua, Arctic, Cooler Master o Thermal Grizzly son apuestas seguras en diferentes gamas de precio y prestaciones.
Para que te hagas una idea más realista, es habitual ver configuraciones tipo: CPU Ryzen 5/7 con overclock moderado, un disipador por aire de gama media como un Hyper 212 y pasta térmica cerámica decente, con temperaturas en reposo muy contenidas y picos en carga pesada (Cinebench, stress tests) perfectamente aceptables, sin necesidad de recurrir a compuestos exóticos.
En muchos casos, el factor que más influye en la temperatura final no es tanto la pasta, sino el diseño del disipador y el flujo de aire de la caja. La pasta de calidad ayuda a exprimir unos grados, pero no hace milagros si el resto del sistema de refrigeración está justo.
Thermal pads: qué son y cómo funcionan
Los thermal pads, o almohadillas térmicas, son láminas sólidas o semisólidas que se colocan entre un componente y un disipador para transferir el calor rellenando huecos de forma muy sencilla. A diferencia de la pasta, vienen ya con un grosor definido y se manejan como una pegatina más que como un líquido espeso.
Su funcionamiento es sencillo: se cortan (si hace falta) al tamaño de la superficie a cubrir, se retiran las láminas protectoras y se adhieren entre el chip y la base del disipador. Bajo presión, el material del pad se comprime ligeramente, adaptándose a las irregularidades y mejorando el contacto térmico.
Los pads se usan de manera masiva en tarjetas gráficas, VRM, chips de memoria y otros componentes de la placa base, precisamente porque aceptan mejor variaciones de altura y tolerancias mecánicas que la pasta, que está pensada sobre todo para superficies bastante paralelas.
Materiales habituales de los thermal pads
No todos los pads son iguales; su rendimiento y durabilidad dependen mucho del material. En el mercado puedes encontrar distintos tipos de almohadillas:
- Pads “blandos” tipo goma/espuma: son los más comunes y baratos. Tienen cierta elasticidad y se adaptan bien a diferencias de altura. Sin embargo, si su estructura retiene demasiado aire, su conductividad térmica se resiente y no son la mejor opción para zonas muy críticas.
- Pads de alta conductividad: suelen estar fabricados con materiales tipo silicona cargada de partículas térmicamente conductoras o compuestos especiales. Son más caros, pero ofrecen mejor rendimiento que los pads genéricos y se acercan bastante a pastas térmicas cerámicas en cuanto a temperaturas.
- Pads de grafito: son de los más avanzados y caros. El grafito tiene una conductividad térmica muy elevada (sobre todo en plano), por lo que algunos de estos pads pueden igualar o superar a muchas pastas cerámicas en CPU y GPU, siempre que la presión y el contacto sean correctos.
En las gamas altas, fabricantes como Arctic, Thermal Grizzly, Gelid, Innovation Cooling o AAB ofrecen pads con valores de conductividad muy serios, orientados a entornos donde se busca rendimiento pero también comodidad de montaje y mantenimiento.
Ventajas de los thermal pads frente a la pasta
La mayor virtud de un buen thermal pad es su facilidad de instalación. No hay que dosificar cantidades ni preocuparse por extender nada: recortas (si es necesario), quitas el protector y lo colocas. Para un usuario sin mucha experiencia, el riesgo de liarla es mucho menor que con pasta.
Además, muchos pads integran superficies ligeramente adhesivas en ambas caras, lo que facilita que se mantengan en su sitio incluso al manipular el disipador durante el montaje. Esa adherencia también ayuda a mantener un buen contacto aunque haya vibraciones o pequeños movimientos con el uso.
Otra ventaja es que, al desmontar, la sustitución suele ser limpia y rápida. No hay restos líquidos esparcidos; simplemente retiras la almohadilla vieja (si el fabricante lo recomienda) y pones otra nueva. Para tareas de mantenimiento periódico, como limpieza de polvo interna, los pads hacen el proceso más agradable.
En cuanto a vida útil, muchos modelos de calidad no se secan como las pastas; conservan su textura semisólida durante años. Aunque algunos fabricantes aconsejan cambiarlos cuando desmontas el disipador, su envejecimiento es bastante lento si el material es bueno y las temperaturas se mantienen dentro de límites razonables.
Limitaciones y riesgos de una mala elección de pad
El lado negativo de los pads viene por dos frentes: la elección del modelo adecuado y el grosor correcto. Si optas por una almohadilla de espuma de baja calidad, con mucha cantidad de aire en su interior, la conductividad térmica será claramente peor que una pasta decente.
El grosor es especialmente crítico. Un pad demasiado grueso obliga al disipador a “flotar” más alto, aumentando la distancia a la CPU y reduciendo la presión de contacto. Uno demasiado fino, en cambio, puede no llegar a tocar bien ambos lados y dejar zonas con contacto deficiente.
La regla general es buscar un equilibrio entre grosor y compresión: que el pad sea lo bastante grueso como para llenar el espacio, pero permitiendo que el disipador lo comprima un poco y garantice presión. Si la presión es escasa, el rendimiento térmico se desploma aunque el material sea excelente.
Otro factor a considerar es que, con muchos ciclos térmicos, algunos pads pierden elasticidad y se vuelven frágiles. En ese punto, pueden agrietarse o no recuperar bien su forma si se desmonta el disipador, lo que obliga a reemplazarlos para garantizar temperaturas seguras.
Marcas recomendadas y usos típicos
Aunque el catálogo de pads es menos amplio que el de pastas, hay varias marcas de confianza que ofrecen productos pensados para entusiastas y profesionales. Arctic, Innovation Cooling, Thermal Grizzly, Gelid o AAB son nombres habituales cuando se buscan almohadillas térmicas de calidad.
En PCs de sobremesa, los thermal pads se usan sobre todo para VRAM, VRM, MOSFET y chips de memoria, donde las tolerancias de altura son mayores y resulta complicado o arriesgado usar solo pasta. En algunos casos, también se emplean en la CPU como alternativa cómoda a la pasta, especialmente con pads de grafito.
Cuando se opta por pads de alta gama en CPU, las diferencias respecto a una pasta metálica de primer nivel suelen rondar 1 ºC de media en la temperatura del procesador, siempre hablando de productos top. En cambio, frente a pastas cerámicas básicas, los mejores pads pueden salir ganando varios grados.
Pasta térmica vs thermal pad: rendimiento, durabilidad y comodidad
Si nos centramos solo en rendimiento térmico puro y duro, con productos de nivel alto, el podio suele quedar bastante claro. Normalmente, la pasta térmica de metal o metal líquido se lleva la medalla de oro, con las almohadillas de alta gama (por ejemplo de grafito) pegadas muy de cerca, y las pastas cerámicas estándar algo por detrás.
Hablando en números aproximados, en una CPU de alto consumo con buen disipador, la diferencia entre una pasta metálica tope de gama y un pad de grafito de calidad puede ser de apenas 1 grado centígrado en carga. En cambio, entre una buena almohadilla y una pasta cerámica modesta, esa diferencia puede ampliarse a varios grados.
Sin embargo, si ampliamos la mirada más allá de la cifra concreta de temperatura, hay otros factores que pesan mucho a la hora de decidir. Por ejemplo, la comodidad de uso: para alguien que monta su primer PC o que solo quiere un equipo estable sin complicarse, un buen thermal pad es muchísimo menos intimidante que lidiar con la cantidad justa de pasta.
En durabilidad, la historia es curiosa. Una pasta térmica de calidad suele permanecer adherida y funcional durante años, aunque se vaya secando algo. Eso garantiza un contacto sólido y estable incluso tras muchos ciclos de encendido y apagado. Algunos pads, en cambio, tienden a volverse quebradizos tras mucha tralla térmica, comportándose de forma similar a ciertos epoxis térmicos que también endurecen con el tiempo.
Por eso, si se trata de un producto que debe durar décadas o estar sometido a ciclos térmicos muy agresivos (equipos industriales, servidores en condiciones duras, etc.), una buen pasta térmica suele ser más robusta a largo plazo que las almohadillas, tanto en adherencia como en resistencia al desgaste.
Masilla térmica, epoxi y otras alternativas frente al thermal pad
Además de la pasta tradicional y las almohadillas, existen otros tipos de interfaz térmica como la masilla térmica moldeable o el epoxi térmico, que ocupan una especie de punto intermedio entre ambos mundos y se ven sobre todo en tarjetas gráficas y equipos premontados.
La masilla térmica es un compuesto más denso que la pasta, casi como una plastilina, que puedes cortar y moldear a medida para cubrir VRAM, VRM y otras zonas con tolerancias de altura variadas. Aporta mejor conductividad que muchos pads estándar y se adapta bien a las superficies al apretar el disipador.
En pruebas comparando una gráfica equipada de fábrica con thermal pads frente a la misma gráfica usando masilla térmica equivalente, se han visto reducciones de entre 4 y 5 ºC en media, tanto en GPU como en VRAM, siempre que la cantidad aplicada fuese la correcta y cubriera bien los componentes.
El epoxi térmico, por su parte, se comporta inicialmente como una pasta que, al curar, se convierte en un material sólido pero ligeramente blando. Tiene buena capacidad de relleno y asegura la fijación del disipador, pero con el tiempo y los ciclos térmicos termina volviéndose quebradizo, igual que muchos pads, y puede perder eficacia.
El problema de estas soluciones es que, aunque puedan ofrecer mejor rendimiento que pads tradicionales, sacrifican facilidad de desmontaje y, a menudo, reutilización. Por eso se ven más en aplicaciones OEM o en diseños donde el usuario final no va a manipular el disipador con frecuencia.
Cuándo usar pasta térmica y cuándo compensa un thermal pad
A la hora de decidir qué usar, no hay una única respuesta válida para todos los casos. Depende del tipo de componente, del nivel de exigencia térmica y de lo cómodo que te sientas manipulando el hardware. Aun así, se pueden marcar escenarios bastante claros para cada opción.
En CPUs y GPUs principales, cuando el objetivo es maximizar el rendimiento térmico (por ejemplo, con overclock o en equipos de alta gama), lo más recomendable es recurrir a pasta térmica de buena calidad. Si tu prioridad son los grados y sabes aplicar correctamente la pasta, aquí sigue siendo la reina.
Para ordenadores de uso cotidiano, sin overclock y con un consumo moderado, un buen pad de grafito o una almohadilla de calidad puede ser más que suficiente para mantener temperaturas saludables. A cambio de perder un grado o dos frente a la mejor pasta metálica, ganas una instalación muchísimo más sencilla y un mantenimiento más limpio.
En componentes secundarios como VRM, MOSFET y chips de memoria en tarjetas gráficas y placas base, los thermal pads siguen siendo la solución práctica por excelencia. Las diferencias de altura y la necesidad de cubrir grandes superficies hacen que la pasta tradicional sea menos conveniente y más arriesgada.
Por coste, si miras cada euro, la pasta térmica tradicional suele salir más barata por uso que los pads, sobre todo si reutilizas el mismo tubo en varios montajes o mantenimientos. Pero si valoras tu tiempo y tranquilidad, puede compensarte pagar algo más por un thermal pad y olvidarte de medir cantidades y de limpiar restos resecos.
Errores habituales y recomendaciones finales
Uno de los errores más peligrosos es combinar pasta térmica y thermal pad en la misma superficie de contacto, por ejemplo, poniendo pasta encima de la almohadilla entre la CPU y el disipador. Esta mezcla no mejora la transferencia de calor; al contrario, introduce capas adicionales de material y aire que empeoran el contacto.
Otro fallo frecuente es apilar varias almohadillas para compensar falta de grosor y lograr contacto entre disipador y chip. Esa solución improvisada suele dar lugar a zonas mal comprimidas, puntos de calor localizados e incluso fallos graves si el componente se recalienta demasiado.
También conviene evitar reutilizar pads ya marcados o deformados al desmontar un disipador. Aunque pueda parecer que siguen bien, la estructura interna puede estar dañada y no garantizar un buen contacto térmico en el siguiente montaje, con el riesgo de ver temperaturas anómalas o inestables.
Sea cual sea la solución que elijas, es fundamental que, tras el montaje o el cambio de pasta/pads, monitorices las temperaturas de CPU y GPU durante un tiempo. Usar herramientas de lectura de sensores y ajustar la velocidad de los ventiladores mientras haces pruebas de estrés o juegas te permite comprobar que la interfaz térmica está cumpliendo su función correctamente.
Tanto la pasta térmica como los thermal pads son herramientas válidas para mantener a raya las temperaturas del equipo. La pasta sigue siendo la opción más probada, versátil y eficaz en el plano puramente térmico, mientras que las almohadillas aportan una combinación muy interesante de simplicidad, limpieza y buen rendimiento para quien no quiere complicarse la vida pero tampoco quiere ver su procesador al rojo vivo.
