- China ha construido un ecosistema completo de semiconductores: diseño, fundición, empaquetado y equipos propios para reducir su dependencia tecnológica.
- Empresas como Loongson, Zhaoxin, Phytium, Huawei o UNISOC lideran el desarrollo de CPUs y SoCs chinos para PC, servidores, supercomputación y móviles.
- Las restricciones de EE. UU. han acelerado la inversión interna en litografía, fabs y procesadores nacionales, con fuerte apoyo estatal y uso en sectores estratégicos.
- Aunque aún por detrás de Intel y AMD en muchos aspectos, las CPUs chinas mejoran rápido y ya cubren buena parte de las necesidades del mercado doméstico.
La industria china de procesadores y semiconductores lleva décadas en ebullición y, con las tensiones tecnológicas con Estados Unidos, se ha convertido en uno de los focos clave de la geopolítica mundial. No estamos hablando solo de CPUs para PCs domésticos: hay memorias, fundiciones, empresas de empaquetado, proveedores de equipos y un ecosistema enorme de compañías que quieren reducir al mínimo la dependencia de tecnología extranjera.
En paralelo, han ido apareciendo procesadores chinos para servidores, superordenadores, móviles y ordenadores personales que intentan plantar cara, con mayor o menor éxito, a gigantes como Intel, AMD, Apple o Qualcomm. Muchos de estos chips se destinan únicamente al mercado local y a usos estratégicos (como defensa o administración pública), lo que los hace poco visibles en Occidente, pero no por ello menos importantes.
China como epicentro del consumo de chips y su estrategia nacional
A día de hoy, China es el mayor mercado mundial de semiconductores en consumo. En torno a 2020 absorbía más de la mitad de las ventas globales de chips, pero la gran mayoría de esos circuitos integrados provenían de empresas extranjeras. Las importaciones representaban más de cuatro quintas partes del valor total, algo inasumible para un país que quiere ser tecnológicamente soberano.
Para corregir esta dependencia, el gobierno puso en marcha el Fondo de Inversión de la Industria de Circuitos Integrados de China (CICF), que agrupa capital de grandes entidades estatales como el Ministerio de Hacienda, China Mobile, China Tobacco o el Banco de Desarrollo de China. Su objetivo es claro: financiar masivamente a fabricantes locales de chips, desde diseñadores fabless hasta fundiciones y productores de equipos.
Dentro de la estrategia «Made in China 2025», Pekín se marcó como meta que el 70% de los semiconductores utilizados en el país fueran de origen nacional. Para acercarse a ese porcentaje, no basta con diseñar chips: hace falta levantar fábricas (fabs), desarrollar equipos de litografía propios y montar todo un ecosistema de empaquetado y prueba.
China lidera el mundo en número de nuevas fábricas de semiconductores en construcción. A partir de 2021, buena parte de las fabs que se estaban levantando a nivel global se ubicaban en territorio chino, con el objetivo de aumentar la capacidad productiva de varios millones de obleas mensuales. Esa expansión industrial es la base sobre la que se apoyan los nuevos procesadores chinos.
De los primeros transistores a la actual carrera por los nanos
La historia de la electrónica y los semiconductores en China arranca en los años 50, cuando se produjo el primer transistor en un laboratorio estatal. En 1965 ya se fabricaban los primeros circuitos integrados locales y, desde entonces, la tecnología de chips ha sido considerada área estratégica por el Consejo de Estado, que impulsó carreras específicas en varias universidades clave.
Durante décadas, la industria funcionó con una estructura de estilo soviético: investigación en institutos estatales y fabricación en fábricas también públicas, pero separadas organizativamente. Esto hacía muy difícil trasladar avances desde el laboratorio hasta la planta de producción, y la mayor parte de las fábricas se limitaban a diodos y transistores sencillos, no a circuitos integrados complejos.
La Revolución Cultural frenó aún más el desarrollo, aunque ya a principios de los 70 el país era capaz de producir ordenadores de tercera generación. Los grandes cambios llegaron con las reformas económicas de Deng Xiaoping a finales de los 70, cuando se empezó a apostar por una industria de semiconductores más moderna y orientada a la competencia internacional.
En los años 80 y 90 se optó por concentrar recursos en unas pocas empresas clave y buscar alianzas con compañías occidentales y japonesas: se importaron líneas de producción de segunda mano, se lanzaron proyectos como el 909 para crear fabricantes nacionales de DRAM competitivos, y se constituyeron joint ventures con Nortel, Philips, NEC, ITT o Lucent. Sin embargo, la ejecución fue irregular y muchos de esos proyectos se quedaron con tecnología obsoleta cuando llegaban a producción.
A partir de los 2000, y especialmente desde la creación del gran fondo estatal de semiconductores en 2014, la prioridad ha sido desarrollar campeones nacionales en todas las capas de la cadena de valor: diseño, fabricación, empaquetado, prueba y equipos de litografía y proceso.
Restricciones de Estados Unidos y respuesta china
El rápido progreso de la industria china ha provocado una reacción muy contundente de Estados Unidos y sus aliados. En octubre de 2022, Washington aprobó un paquete de controles a la exportación dirigido a cortar el acceso de China a chips avanzados para IA, herramientas de fabricación de nodos punteros y know-how crítico.
En 2023, esos controles se volvieron multilaterales con la adhesión de Japón y Países Bajos, claves por sus empresas de equipos para litografía y proceso. Entre 2022 y 2023, Pekín respondió con medidas propias, incluida una demanda ante la Organización Mundial del Comercio y restricciones a ciertos productos tecnológicos occidentales.
Uno de los golpes simbólicos más sonados fue la decisión de prohibir el uso de CPUs de Intel y AMD en PCs y servidores del gobierno central chino, aprobando en su lugar una lista de procesadores locales de compañías como Loongson y Phytium. Además, se dio instrucción a empresas estatales para migrar a hardware chino antes de finales de la década.
Al mismo tiempo, el gobierno de EE. UU. ha ido endureciendo el control sobre los chips de IA enviados a países como Tailandia o Malasia, por temor a que actúen como vía de reexportación hacia China. Esta carrera de sanciones y contramedidas está acelerando la inversión interna china en litografía, procesos avanzados y diseño de CPUs propias.
De hecho, China ha empezado a presentar sus propias máquinas de litografía DUV, con resoluciones por debajo de los 65 nm en algunos modelos, y trabaja ya con estrategias de multiple patterning y optimizaciones para exprimir al máximo nodos como los 14 nm y los 7 nm «de facto» sin acceso a EUV.
Gigantes chinos de fundición: SMIC, Hua Hong y otras fabs
Para que existan CPUs chinas competitivas hace falta capacidad de fabricación propia. Aquí entra en juego Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), la gran fundición china y el quinto fabricante mundial por cuota de mercado en fabricación por contrato.
SMIC, con sede en Shanghái y fuerte participación estatal, ofrece procesos desde 350 nm hasta 14 nm y es el socio natural de muchos diseñadores chinos, incluidos los responsables de algunos procesadores avanzados para Huawei. A pesar de las sanciones y de no tener acceso a EUV, SMIC ha conseguido producir chips en nodos equivalentes a 7 nm mediante técnicas de multiple patterning sobre litografía DUV.
Otra pieza importante es Hua Hong Semiconductor, también con base en Shanghái, que se ha posicionado como segunda gran fundición de la China continental y sexta del mundo. Su nodo más avanzado en producción es 28/22 nm, con desarrollos en marcha hacia 14 nm, lo que la coloca como alternativa para muchos productos donde no se requieren procesos punteros.
Además de estos dos titanes, hay otras fundiciones como Nexchip o United Nova Technology que operan en nodos maduros pero críticos para la electrónica de consumo, industrial y automoción. La política de «Diseño en China + Fabricación en China» está manteniendo unos niveles de utilización de las fabs bastante altos.
Las previsiones para 2024 y 2025 apuntan a que las foundries chinas mantendrán tasas de utilización cercanas al 87%, sostenidas por la demanda interna y por el redireccionamiento de pedidos que antes iban a fundiciones extranjeras, aunque parte de la producción global también se está moviendo bajo el esquema «China+1» hacia países como Taiwán o Vietnam.
Memoria y otros chips clave: YMTC, CXMT y Silan
El ecosistema de semiconductores chino no se limita a CPUs generales. En el segmento de memoria flash NAND destaca Yangtze Memory Technologies (YMTC), una compañía relativamente joven, fundada en 2016 en Wuhan, que ha pasado en pocos años de no tener producción a lanzar productos de 64 y 128 capas en 3D NAND.
YMTC introdujo su arquitectura XTacking, una aproximación propia para integrar matrices de memoria y lógica, y ha ido escalando su capacidad productiva hasta decenas de miles de obleas mensuales, con el objetivo de alcanzar una cuota de mercado global de memoria NAND en torno al 6-8% en el corto plazo.
En el terreno de la DRAM, la referencia es ChangXin Memory Technologies (CXMT), con sede en Hefei. Esta empresa fabrica módulos DDR4 y LPDDR4 en procesos inferiores a 20 nm, con planes de aumentar de manera enorme su capacidad y dar el salto a DDR5 también en nodos sub-20 nm.
Junto a estas compañías, aparecen actores como Hangzhou Silan Microelectronics, un IDM (fabricante integrado) centrado en circuitos integrados de potencia, analógicos y lógicos, que cubre una parte muy importante del mercado doméstico de microelectrónica.
Todo esto se complementa con inversiones millonarias de otros gigantes como Samsung en China, que tiene grandes fabs de memoria NAND en Xi’an, demostrando que el país no solo impulsa campeones locales, sino que también atrae inversiones extranjeras en áreas clave de semiconductores.
Diseñadores de CPUs y SoC chinos: Loongson, Zhaoxin, Phytium, Sunway y muchos más
Cuando se habla de todas las compañías de CPUs chinas que están intentando construir alternativas a Intel, AMD o ARM, hay varios nombres que se repiten. Algunos diseñan CPUs de propósito general, otros SoCs móviles, y otros se orientan a supercomputación o servidores.
Uno de los proyectos más sonados es Loongson Technology, nacida a partir de la Academia China de Ciencias. Sus primeros diseños se basaban en la arquitectura MIPS, pero han evolucionado hacia su propia ISA, conocida como LoongArch, con microarquitecturas propias cada vez más sofisticadas.
Loongson utiliza traducción binaria dinámica para ejecutar software x86 y ARM sobre su ISA propietaria, algo similar a lo que hizo en su día Transmeta, lo que le permite ser compatible con gran parte del ecosistema existente aunque con una penalización de rendimiento.
Los procesadores más recientes, como el Loongson 3A6000 y la familia 3A/3B/3C6600, fabricados en nodos como 14/12 nm de SMIC, están mostrando rendimientos cada vez más cercanos a procesadores de Intel Core de 10ª, 12ª y 13ª generación, incluso ejecutando benchmarks x86 traducidos, lo que es un avance notable para una ISA propia.
Otro actor destacado es Zhaoxin, una joint venture entre VIA Technologies y el gobierno de Shanghái que diseña CPUs x86 para PCs de sobremesa y portátiles, así como chipsets y GPUs integradas. Sus series KaiXian KX-6000 y KX-7000 representan intentos serios de ofrecer una alternativa local x86, aunque en rendimiento y eficiencia todavía se sitúan por detrás de procesadores de Intel y AMD de hace varios años.
En el segmento de supercomputación y servidores ARM destacan Phytium (también conocida como FeiTeng) y Sunway. Phytium diseña CPUs para superordenadores y servidores basadas en ARM, usadas en sistemas como el Tianhe-1A o posteriores generaciones; mientras que Sunway desarrolla procesadores masivamente paralelos (como el famoso SW26010) para supercomputadoras que han llegado a ocupar las primeras posiciones en la lista Top500.
A este núcleo duro se suman otros nombres: Hygon (resultado de una colaboración con AMD para derivar CPUs EPYC Zen 1 bajo licencia en el mercado chino), Jiangnan Computing Lab con sus chips Sunway, así como diseñadores especializados en IA y aceleración como Cambricon, Enflame, Horizon Robotics, Moore Threads o Iluvatar CoreX.
SoCs y procesadores para móviles, IoT y electrónica de consumo
La mayoría de usuarios occidentales conoce marcas como Huawei, Xiaomi u Oppo, pero suele pasar por alto que detrás de muchos móviles, televisores y dispositivos conectados hay SoCs chinos diseñados localmente.
HiSilicon, propiedad de Huawei, ha sido durante años el mayor diseñador de circuitos integrados de China. Sus chips Kirin para smartphones combinaron núcleos ARM personalizados y GPUs Mali (o Vivante en algunas generaciones), dando lugar a teléfonos muy competitivos hasta que las sanciones de EE. UU. les cerraron el acceso a la fabricación avanzada en TSMC.
Tras una pausa obligada, Huawei ha retomado el lanzamiento de chips Kirin de nueva generación, fabricados por SMIC en nodos avanzados DUV, como demuestra el Kirin 9000S del Mate 60, que ha sido interpretado como un mensaje político y tecnológico al mismo tiempo.
Otra pieza clave es UNISOC, que diseña SoCs para smartphones, teléfonos básicos, dispositivos IoT y electrónica de consumo. Durante 2021 llegó a situarse como el cuarto proveedor mundial de procesadores móviles por cuota de mercado, solo por detrás de Mediatek, Qualcomm y Apple.
En la misma liga de SoCs orientados a tablets, televisores inteligentes, TV boxes y dispositivos embebidos se encuentran Rockchip, Allwinner Technology, GigaDevice, Ingenic, Nufront, LeadCore e InfoTM, entre otros. Todos ellos aprovechan licencias de núcleos ARM o RISC-V para lanzar soluciones muy ajustadas en coste para un mercado brutalmente competitivo.
Colaboraciones, licencias y casos singulares
No todas las CPUs chinas se han diseñado desde cero. En ocasiones, las compañías locales han optado por licenciar tecnologías occidentales o incluso reetiquetar productos.
El ejemplo más sonado de licencia profunda es el acuerdo entre AMD e Hygon, que permitió crear procesadores Dhyana basados en la arquitectura EPYC de primera generación (Zen 1) para el mercado chino. Aunque este modelo se ha visto muy limitado por las sanciones posteriores, demuestra hasta dónde estaba dispuesta a llegar la colaboración antes de la guerra comercial.
También hay casos más pintorescos, como PowerLeader, que llegó a lanzar CPUs supuestamente propias que resultaron ser, en esencia, chips Intel Core renombrados. Este tipo de maniobras, aunque no masivas, ilustran la presión política e industrial por presentar productos «nacionales».
En paralelo, gran parte de las empresas de SoCs móviles y embebidos no tratan de diseñar ISAs nuevas, sino que compran licencias de núcleos ARM o IP de terceros para acelerar el time-to-market y centrarse en la integración y en el software.
La diversidad de enfoques (desde ISAs propias como LoongArch hasta licencias profundas de x86 o ARM) es una de las características más peculiares del ecosistema chino de procesadores, y complica mucho hacer comparaciones directas con el duopolio Intel-AMD.
Empresas chinas de refrigeración, cajas y componentes para PC
Más allá de las CPU, muchos usuarios que montan su propio ordenador buscan marcas asiáticas, y en concreto chinas, para componentes como cajas, ventiladores o sistemas de refrigeración. Aunque el contenido de referencia se centra en CPUs y semiconductores, la realidad es que China está llena de fabricantes de hardware para PC de todos los niveles.
En el mercado global destacan empresas como Deepcool, Great Wall, ID-COOLING, Jonsbo, CoolerMaster China o Gamdias, entre otras, que fabrican cajas, disipadores por aire, refrigeraciones líquidas AIO, ventiladores RGB y fuentes de alimentación. Algunas se han posicionado como alternativas económicas a marcas más conocidas en Occidente, mientras que otras ofrecen ya gamas altas bastante solventes.
Si lo que se busca es comprar la mayor cantidad posible de componentes provenientes de empresas asiáticas, tiene sentido mirar a estas marcas para cajas, ventiladores, disipadores y, en general, periféricos. Muchas de ellas se venden a través de marketplaces como Alibaba o AliExpress, además de distribuidores locales en Europa y América.
En cualquier caso, conviene revisar siempre opiniones y análisis independientes, porque el abanico de calidad es amplio: desde productos muy básicos y baratos hasta soluciones de gama alta con acabados y rendimiento al nivel de fabricantes consagrados como Noctua, Corsair o be quiet!.
Empaquetado, prueba y proveedores de equipos: el resto de la cadena
Para que una CPU llegue al mercado no basta con diseñarla y fabricarla: hay que empaquetarla, ensamblarla y probarla de forma masiva. China también ha impulsado campeones nacionales en este terreno, conocido como OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test).
El líder es JCET Group, una de las mayores empresas de empaquetado y prueba del mundo, que se ha especializado en una gama amplísima de encapsulados avanzados y servicios de test. Junto a JCET aparecen otros grupos como Huatian Technology y Tongfu Microelectronics, igualmente relevantes para cerrar el círculo productivo.
En el extremo upstream, la gran apuesta se ha centrado en fabricantes de equipos para la producción de chips. Aquí destacan NAURA Technology Group y Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), que producen herramientas de grabado, deposición y otros procesos críticos para las fabs chinas.
Para la litografía, la referencia local es Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), que desarrolla escáneres DUV de inmersión como la serie SSA. Su modelo más avanzado en producción pública alcanza resoluciones en el entorno de los 90 nm, con desarrollos anunciados hacia 28 nm y 22 nm mediante técnicas más complejas.
Otras empresas especializadas en equipamiento de test, limpieza, transporte de obleas o metrología —como ACM Research, Dongfang Jingyuan, Hwatsing, KINGSEMI o Zhejiang Jingsheng— completan un ecosistema que persigue reducir al mínimo la dependencia de proveedores extranjeros como ASML, Applied Materials o Lam Research.
Huawei, CETC y las grandes tecnológicas chinas en el mapa de los chips
Entre las grandes compañías tecnológicas chinas, Huawei ocupa un lugar especialmente relevante en semiconductores. Además de HiSilicon, la empresa ha anunciado planes para construir fábricas propias en cooperación con SMIC, buscando una integración vertical que amortigüe el impacto de las sanciones estadounidenses.
Huawei no solo diseña chips para móviles; también desarrolla CPUs para servidores (Kunpeng) basadas en ARM, así como aceleradores para IA como Ascend. Estas soluciones se están utilizando de forma creciente en centros de datos de telecomunicaciones y servicios en la nube dentro de China, sustituyendo progresivamente a procesadores Intel Xeon o AMD EPYC.
Las grandes operadoras del país —China Telecom, China Mobile y China Unicom— han empezado a incrementar la proporción de servidores equipados con CPUs diseñadas en China, como los Kunpeng de Huawei o las CPUs de Hygon. En algunos casos, la cuota de procesadores chinos en sus centros de datos internos se ha más que duplicado respecto a 2020.
Por su parte, China Electronics Technology Group Corporation (CETC) es un gigante estatal diversificado que fabrica desde equipos de comunicaciones hasta sistemas informáticos, software y, cómo no, semiconductores y equipamiento para su fabricación, con un fuerte componente de aplicaciones militares y de seguridad.
Si miramos más allá de los chips, gigantes tecnológicos como Lenovo, Xiaomi, Huawei, Oppo, Vivo, Tencent, Alibaba o ByteDance (TikTok) completan la foto del ecosistema digital chino. Muchos de ellos integran procesadores chinos en parte de su infraestructura, sobre todo en data centers y servicios para el mercado doméstico, reforzando la demanda interna de CPUs y SoCs nacionales.
¿Hasta qué punto amenazan los procesadores chinos a Intel y AMD?
Con todo este entramado de empresas, es lógico preguntarse si las CPUs chinas suponen ya una amenaza real para Intel y AMD en el mercado global. La respuesta, de momento, es matizada: hay avances muy notables, pero siguen existiendo limitaciones importantes.
En rendimiento bruto, los diseños de Loongson son los que más han sorprendido en los últimos años. El 3A6000 y la generación 3A/3B/3C6600 muestran cifras que, al menos en determinados benchmarks, se acercan a lo que ofrecen algunos Core i3 o incluso Core i5 recientes, con consumos relativamente contenidos y teniendo en cuenta la penalización de su capa de traducción binaria.
Sin embargo, Loongson arrastra tres hándicaps muy serios: no tiene acceso a nodos de fabricación punteros (depende de SMIC y sus procesos DUV), debe soportar sí o sí la traducción binaria si quiere ejecutar software x86 o ARM, y su presencia está prácticamente restringida al mercado chino, donde cuenta con fuerte respaldo estatal pero sin proyección internacional directa.
En el caso de Zhaoxin, los últimos KaiXian KX-7000 representan un salto de calidad respecto a generaciones anteriores, pero siguen quedando por detrás de procesadores occidentales de hace varios años, tanto en rendimiento por núcleo como en eficiencia energética. Son válidos para equipos ofimáticos y usos ligeros, pero están lejos de competir de tú a tú en gaming, creación de contenido o cómputo intensivo.
Los chips ARM de Phytium y Huawei (Kunpeng) están ganando peso en servidores dentro de China, especialmente en telecomunicaciones y administraciones, pero fuera del país chocan con problemas de compatibilidad de software, certificaciones y, por supuesto, el veto político en mercados como EE. UU. o la UE.
Aun así, el ritmo al que China mejora sus CPUs y procesos de fabricación es alto. Si se mantiene, es razonable pensar que en la próxima década veremos procesadores chinos capaces de competir de forma creíble, al menos en determinados nichos, con las propuestas de Intel, AMD y otros diseñadores ARM de primer nivel.
El panorama que dibujan todas estas empresas es el de un ecosistema chino de CPUs y semiconductores amplio, diverso y cada vez más sofisticado. Aunque hoy por hoy no desbanque a los gigantes occidentales en el mercado global, sí está logrando reducir de forma drástica la dependencia externa de China en áreas clave como servidores gubernamentales, telecomunicaciones, supercomputación e incluso dispositivos de consumo, y esa trayectoria apunta a que el papel de las CPUs chinas en la escena tecnológica mundial irá ganando peso año tras año.
