TSMC y la era de los 2 nm: producción, clientes y el salto a N2P

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La nueva hornada de chips de 2 nm está a punto de desembarcar a lo grande y promete agitar el tablero de toda la industria. Aunque los nanómetros se hayan quedado como etiqueta comercial, la llegada de estos nodos marcará un hito por rendimiento, eficiencia y complejidad de fabricación. 2025 se perfila como el año clave para encender las máquinas a gran escala y, salvo sorpresas, TSMC será quien lleve la batuta.

Conviene recordar que los “nm” ya no miden literalmente ni la longitud de puerta ni la distancia entre transistores. Cada fabricante interpreta la métrica con cierta libertad, lo que impide comparaciones directas entre nodos de distintas casas. Aun así, el salto a 2 nm es real en términos de densidad, consumo y prestaciones, y el mercado —desde móviles hasta centros de datos e inteligencia artificial— lo está esperando con impaciencia.

2 nm: qué significan de verdad y la batalla entre fabricantes

Hoy, hablar de “2 nm” es hablar de categorías de integración más que de una dimensión física única. Esto complica la comparación entre TSMC, Samsung e Intel, porque cada uno emplea definiciones y bibliotecas de celdas distintas. Aun así, lo importante es la combinación de densidad lógica, consumo por transistor y rendimiento logrado a la escala objetivo, sumado a otro factor que manda: el rendimiento por oblea o yield.

Los inicios de un nodo avanzado suelen ser duros: el rendimiento (yield) inicial tiende a ser mejorable y estabilizarse lleva tiempo, aprendizaje y ajustes finos en litografía, materiales y diseño. Para hacer rentable un 2 nm sostenido y atraer más clientes, el objetivo habitual es moverse por encima del 70% de die buenos por oblea. Ese umbral es el que separa el “demostrador técnico” de la auténtica producción comercial a gran volumen.

Intel, por su parte, se guarda una carta potente para 2025: su nodo 18A ha alcanzado la madurez necesaria para producción a gran escala, apoyado en la reasignación de recursos desde 20A. La compañía ha decidido saltarse la comercialización de 20A para ahorrar alrededor de 500 millones de dólares, un movimiento pragmático que acelera la llegada de su plataforma más competitiva y reduce solapamientos de rampas tecnológicas.

Samsung no pierde la estela, pero atraviesa un contexto más áspero. Tras una caída de ingresos del 37,5% en 2023 (según Gartner) y con la expectativa de cierta desaceleración global de semiconductores, los surcoreanos están reajustando planes y plantilla. Aun con ese viento en contra, aseguran estar listos para la producción a gran escala de 2 nm (SF2), si bien las últimas referencias apuntan a que su rendimiento se mueve en torno al 40% en esta fase, lejos de los números que se barajan para TSMC.

Sea como fuere, lo que antes llevaban los móviles ahora lo empuja la computación de alto rendimiento. La demanda de IA generativa, entrenamiento e inferencia en grandes centros de datos está empujando los nodos de vanguardia, cambiando el orden de adopción. Es una marea que beneficia a quien tenga capacidad, rendimiento y calendario afinados para servir tanto a HPC como a los SoC móviles “premium”.

Producción, capacidad y clientes del N2 de TSMC

TSMC planea arrancar la producción en masa de su tecnología de 2 nm (N2) en el cuarto trimestre de 2025. El grueso de productos comerciales debería asomar a lo largo de 2026, con un incremento notable de volumen conforme se estabilicen rendimientos y cadenas de suministro. Este ritmo encaja con un ecosistema deseoso de exprimir la eficiencia energética y la potencia por vatio que prometen las nanosheets.

La lista de clientes es larga y con nombres propios. Según fuentes del canal en Taiwán, Apple acaparará casi la mitad de la capacidad inicial de N2, destinándola a SoC A20 y A20 Pro pensados para la familia iPhone 18. Qualcomm sería el segundo gran beneficiado en las primeras tandas, mientras que AMD, MediaTek o Broadcom ajustarían plazos para entrar después conforme se libere capacidad, maduren los flujos y se optimicen costes.

Para 2026 se espera un salto del volumen de los seis clientes principales, y hacia 2027 se sumarían NVIDIA, Annapurna (bajo el paraguas de Amazon) y Google, entre otros. A esto se añade que, de acuerdo con KLA, TSMC ya ha asegurado unos 15 clientes para 2 nm, de los que diez apuntan directamente a HPC. En ese grupo se ubican proyectos como Rubin Ultra de NVIDIA y los Instinct MI450 de AMD, y no se descartan diseños a medida de compañías como Google, Amazon, Broadcom e incluso OpenAI para sus ASIC de IA.

En el frente del rendimiento, TSMC habría superado el 60% de yield en pruebas y aspira a mejorar sensiblemente en la rampa a volumen. Algunas estimaciones elevan ese rendimiento por encima del 90% para configuraciones de memoria, mientras que otras proyecciones más prudentes lo sitúan sobre el 70%, una cifra que ya consolidaría la viabilidad comercial del nodo. El mensaje clave: la trayectoria apunta al umbral necesario para un N2 competitivo.

Todo ello se apoya en una logística y una capacidad importantes. La foundry taiwanesa persigue un arranque con 45.000 a 50.000 obleas mensuales a un coste estimado de 30.000 dólares por unidad, con el objetivo de alcanzar 100.000 obleas al mes al año siguiente. En el horizonte de 2028, la cifra total podría escalar hacia las 200.000 mensuales gracias a la aportación de Arizona, siempre que la disponibilidad de equipamiento crítico y talento especializado mantenga el ritmo.

• Ubicaciones clave: la mayor parte de las obleas N2 se fabricarán en Baoshan y Kaohsiung, con Hsinchu como polo tecnológico donde TSMC ya ha completado la primera exposición de obleas de 2 nm en su Fab 22.
• Cadena de valor: TSMC prevé reforzar encapsulado y pruebas cerca de los centros de fabricación para acortar plazos y mitigar cuellos de botella.
• Calendario: producción masiva desde finales de 2025, expansión fuerte en 2026 y nuevas oleadas de clientes en 2027.

¿Y los precios? La subida del coste por oblea en 2 nm es inevitable y algunos clientes podrían trasladarla a sus productos, con el consiguiente efecto en la demanda. Para amortiguar riesgos y cubrir una necesidad que no es uniforme, TSMC mantendrá durante años producción masiva de 5, 4 y 3 nm, a la vez que incrementa volumen en todos los nodos ante la avalancha de pedidos de semiconductores para IA.

N2P, la era del Ángstrom y la expansión global

El 2 nm de TSMC adopta la arquitectura de nanosheet como base, y su evolución inmediata se llama N2P. MediaTek se ha colocado en la parrilla de salida: ambas compañías han desarrollado con éxito un chip con el proceso mejorado N2P y están finalizando el SoC insignia de la casa con vistas a producción en volumen a finales de 2026. Este acuerdo refuerza una colaboración histórica que ha dado lugar a plataformas móviles y de computación de alto rendimiento con un equilibrio muy competitivo entre potencia y consumo.

En términos de prestaciones, N2P promete cifras rotundas frente al N3E de la generación actual: hasta un 18% más de rendimiento a misma potencia, alrededor de un 36% menos de consumo a igual frecuencia y un aumento de 1,2 veces en densidad lógica. Son mejoras que encajan como un guante en el auge de la IA, donde cada vatio y cada milímetro cuadrado de silicio marcan la diferencia en coste total de propiedad.

El despliegue geográfico también pisa el acelerador. El complejo de TSMC en Arizona se está modernizando para pasar de 3/4 nm a 2 nm y posicionarse para la clase A16. La compañía prevé que la planta aporte alrededor del 30% de su producción de próxima generación y trabaja en la infraestructura de empaquetado, pruebas y red de proveedores locales. Sobre la mesa figura un objetivo ambicioso de 100.000 obleas/mes desde Arizona, con adquisiciones de terrenos adicionales para sostener la expansión.

En Taiwán, la planta de Kaohsiung será clave: las previsiones contemplan seis fábricas, cinco dedicadas a 2 nm y A16, y una enfocada al nodo A14. La inversión supera los NT$1,5 billones (unos 50.000 millones de dólares) y la hoja de ruta sitúa la producción masiva de A14 alrededor de 2028. En paralelo, la compañía ya prepara procesos A16 (1,6 nm) y A14 (1,4 nm), dando forma a la llamada “era del Ángstrom”.

El mapa competitivo no se queda atrás. Rapidus en Japón aspira a iniciar 2 nm en 2027, mientras que Intel planea estrenar su 14A (1,4 nm) en 2028. En este contexto, TSMC mantiene el paso firme, acelerando la producción de 2 nm en Estados Unidos (prevista ahora para 2026, antes de lo programado inicialmente) y consolidando liderazgo en miniaturización y eficiencia, con el foco en cómputo avanzado y móviles de gama alta.

Los números acompañan ese empuje. En el tercer trimestre de 2025, TSMC reportó 33.100 millones de dólares en ingresos, un 40% más interanual, impulsado por pedidos de IA y smartphones “premium” de clientes como NVIDIA y Apple. Para 2025, el gasto de capital destinado a ampliar capacidad —dentro y fuera de Taiwán— roza los 42.000 millones de dólares, una cifra que subraya tanto la ambición como la gigantesca inversión necesaria para operar en la frontera de la litografía.

En el frente técnico, TSMC ha completado con éxito la primera exposición de obleas de 2 nm en su Fab 22 (Hsinchu), un paso crítico en fotolitografía EUV para transferir patrones ultrafinos a la oblea de silicio. Este hito encaja con el objetivo de llegar a producción masiva a finales de 2025 o principios de 2026, y reduce incertidumbre técnica de cara a la rampa de N2 y, después, N2P.

La demanda prevista es extraordinaria. Se baraja que N2 supere el tirón del actual 3 nm, entre otros motivos por una estructura de precios favorable para clientes de HPC y por el aluvión de diseños a medida para IA. Esa presión explica que TSMC mantenga varios nodos en paralelo, diversifique ubicaciones y corra en encapsulado avanzado, todo con la mirada puesta en acortar plazos de entrega y sostener el crecimiento sin sacrificar márgenes.

De puertas para dentro del ecosistema, la cartera de clientes de 2 nm ya muestra la amplitud del salto. Apple quiere capitalizar N2 en su siguiente generación de A-series; Qualcomm refuerza catálogo en móviles y PC con IA; AMD y NVIDIA afinan GPUs y aceleradores como Instinct MI450 o Rubin Ultra; Google, Amazon (Annapurna), Broadcom y actores centrados en IA como OpenAI valoran N2 para ASIC específicos. Entre los rumores, incluso se apunta a que AMD podría estrenar los 2 nm en servidores con sus próximos EPYC, un movimiento lógico por el impacto que tendría en densidad de núcleos y eficiencia por socket.

Que nadie olvide el contexto de costes. Fabricar en 2 nm no es moco de pavo: la lista de materiales, el tiempo de ciclo, el equipamiento EUV/High-NA y el know-how de proceso elevan el coste por oblea frente a nodos maduros. La derivada es clara: algunos productos subirán de precio, otros esperarán a saltar cuando la rampa de yield mejore. Y, al mismo tiempo, se mantendrá viva la producción de 5/4/3 nm para equilibrar demanda, diversificar riesgos y dar cobertura a segmentos donde “lo último” no compensa.

Mientras tanto, TSMC, Intel y Samsung maniobran en un tablero geopolítico y de cadenas de suministro cada vez más exigente, con Estados Unidos impulsando capacidad doméstica y Europa y Asia tratando de asegurar soberanía tecnológica. En ese marco, TSMC quiere que su hub de Arizona juegue un papel destacado, tanto en fabricación como en empaquetado y test, a la vez que conserva el músculo principal en Taiwán, con polos como Hsinchu, Baoshan y Kaohsiung marcando el compás del 2 nm y su evolución.

Mirando al corto y medio plazo, el gran desafío sigue siendo el yield sostenido y la asignación inteligente de capacidad. Las señales son positivas: 60% en pruebas, objetivos del 70% en el punto dulce comercial y estimaciones que hablan de picos aún mayores según el tipo de diseño (memoria frente a lógica densa, por ejemplo). Si el ascenso se confirma al ritmo esperado, el 2 nm se convertirá en el punto de referencia para la próxima oleada de productos con IA en el centro.

El 2 nm llega con promesas grandes, muchas inversiones y algunos matices importantes sobre lo que miden realmente los “nm”. Con TSMC liderando la rampa, Intel acelerando 18A tras reestructurar su 20A, y Samsung ajustando el rumbo para competir con SF2, el sector entra en una fase de alta exigencia donde rendimiento por oblea, precio por transistor y capacidad de entrega decidirán ganadores. Si los planes cuajan, 2026-2027 será el periodo en que veamos esa apuesta traducida en productos tangibles, desde móviles hasta la nube de IA.