Qué es la pasta térmica del PC: tipos, uso, cambio y modelos recomendados

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Puede que no se vea, pero la pasta térmica es esencial para la salud del ordenador. Es ese compuesto viscoso que trabaja en silencio entre el procesador y su disipador para mover el calor fuera del chip. Sin ella en buen estado, el sistema se calienta más de la cuenta, rinde peor y, en el peor escenario, puede acabar dañando componentes caros.

En esta guía te explico qué es la pasta térmica, de qué está hecha, dónde se usa, cuándo y cómo cambiarla, qué tipos existen, cómo aplicarla correctamente y qué criterios seguir para elegir una buena. Además, verás ejemplos de pastas populares y trucos prácticos para no liarla en el montaje.

¿Qué es la pasta térmica?

La pasta térmica (también llamada grasa térmica o silicona térmica) es una sustancia espesa que mejora el contacto térmico entre dos superficies, normalmente entre el IHS del procesador y la base del disipador. Al rellenar microimperfecciones, reduce la resistencia térmica y facilita que el calor fluya hacia el disipador, que lo expulsará con ayuda del ventilador.

A simple vista suele ser gris metálica o blanquecina, según su composición. Se presenta en jeringas o pequeños botes para facilitar la aplicación, y su consistencia debe ser lo bastante densa como para no escurrirse, pero lo bastante maleable como para extenderse con la presión del disipador.

Su función clave no es “enfriar por sí misma”, sino permitir que el disipador haga su trabajo. Si hay huecos de aire entre chip y disipador, el calor se transfiere fatal; con pasta térmica bien aplicada, el intercambio térmico mejora de forma drástica.

Se utiliza en CPU, GPU y su refrigeración, y, en algunos casos, en chipsets con pequeños disipadores. En gráficas y VRM, además de pasta, a menudo se emplean thermal pads para memoria y fases de alimentación.

De qué está hecha y tipos de pasta térmica

En términos generales, toda pasta térmica combina una base (vehículo) con materiales de relleno con alta conductividad térmica. Ese relleno puede ser cerámico, metálico o de carbón, y determina gran parte del rendimiento.

Pastas cerámicas o “de silicona”: suelen ser blanquecinas y utilizan óxidos cerámicos (por ejemplo, óxido de zinc) suspendidos en un compuesto tipo silicona. Son económicas, no conductoras de electricidad y adecuadas para usos modestos, pero su rendimiento y durabilidad quedan por detrás de formulaciones más avanzadas.

Pastas metálicas (no líquidas): mantienen una base polimérica, pero incorporan micropartículas de aluminio, plata o cobre para mejorar la transferencia térmica. Suelen ser grises, tienen mejor rendimiento y aguantan mejor temperaturas exigentes típicas de un PC. Las hay no conductoras eléctricas (preferibles para seguridad) y otras que sí pueden conducir algo de electricidad, por lo que conviene extremar la limpieza y el control de la cantidad.

Compuestos basados en carbono: algunas pastas emplean micro/nanopartículas de carbono que mejoran la estabilidad y la conductividad sin riesgos eléctricos. Pueden ofrecer una combinación muy equilibrada de rendimiento, seguridad y facilidad de uso.

Pastas de metal líquido (gallio y aleaciones similares): son otra liga. Ofrecen una conductividad térmica altísima y se usan en delid y escenarios extremos, pero son eléctricamente conductoras, atacan el aluminio, exigen manos expertas y son muy difíciles de limpiar. No son recomendables para usuarios principiantes ni para su uso casual en disipadores de aluminio.

Por qué importa cuidarla: efectos del tiempo y del uso

Con el uso y los ciclos térmicos, la parte volátil del compuesto puede evaporarse y la pasta se reseca. Cuando se endurece pierde su capacidad para rellenar huecos y su conductividad efectiva se desploma. Resultado: suben las temperaturas, aumenta el ruido (por más RPM del ventilador) y cae el rendimiento por thermal throttling, por lo que conviene saber cómo proteger tu PC de una ola de calor.

Si se ignora durante demasiado tiempo, la CPU o la GPU pueden acercarse a temperaturas peligrosas. Los fabricantes sitúan los límites de seguridad de muchas CPUs alrededor de 95–110 °C; aunque los sistemas modernos se protegen reduciendo frecuencia o apagándose, un estrés prolongado puede acortar la vida útil del chip. Usa herramientas para medir y monitorear la temperatura de la CPU.

En condiciones normales y con buena refrigeración, es razonable ver unos 30 °C en reposo y cargas alrededor de 60 °C (variará mucho por modelo, caja, ventilación y clima). Si notas un incremento sostenido respecto a tus valores habituales, y no ha cambiado nada en tu caja o en el ambiente, sospecha de la pasta; compruébalo con guías para ver la temperatura de la PC.

Además, cada vez que desmontas el disipador alteras el “asentamiento” de la pasta. Siempre que retires el disipador, reemplaza la pasta por una nueva aplicación para asegurar el contacto óptimo.

Cuándo cambiar la pasta térmica

Hay varias escuelas. Una pauta conservadora es reaplicarla una vez al año, especialmente si el equipo trabaja muchas horas, acumula polvo o vive en ambientes cálidos. Otros fabricantes de pastas de calidad garantizan de 3 a 5 años de buen desempeño en condiciones normales.

En portátiles gaming y PCs sometidos a cargas pesadas, la pasta sufre más: revisiones cada 6–12 meses tienen sentido, aprovechando limpiezas internas. Si ves la pasta seca, agrietada o “crocante”, toca cambiar sin pensarlo.

Recuerda: antes del verano es un buen momento para revisar el sistema, ya que la temperatura ambiente sube y cualquier margen extra ayuda a mantener el rendimiento y el ruido a raya.

Cómo cambiar la pasta térmica de la CPU (paso a paso)

Antes de nada, corta alimentación y descarga estática. Prepara la zona y ten a mano alcohol isopropílico, papel o paños sin pelusa, y destornilladores adecuados. Si no tienes experiencia, revisa las instrucciones del disipador.

1. Abre la caja retirando el lateral. Ojo si tu panel tiene ventiladores o tiras con cables, desconéctalos con cuidado.
2. Desmonta el disipador de la CPU. Algunos usan tornillos, otros clips o mariposas. Afloja en cruz y evita giros bruscos que puedan arrancar el procesador junto a la base si la pasta estaba muy pegajosa.
3. Si la CPU ha salido con el disipador (ocurre), sepárala con paciencia apoyándote en una superficie acolchada. No hagas palanca sobre el socket.
4. Coloca CPU y disipador sobre un trapo o toalla para no rayar nada. Nada de superficies duras o sucias.
5. Limpia la pasta vieja en ambas superficies con alcohol isopropílico y papel suave. Repite hasta que queden limpias y sin residuos. Evita inundar o mojar el socket.
6. Seca bien y aplica una capa nueva de pasta. No te pases con la cantidad; con un “grano de arroz” suele bastar en la mayoría de CPUs.
7. Vuelve a montar. Asegúrate de colocar la CPU en la orientación correcta (marca en la esquina) y no fuerces. Coloca el disipador presionando de forma uniforme y fija tornillos en patrón cruzado.

Sobre el patrón de aplicación hay debate, pero lo importante es cobertura suficiente sin exceso. Métodos válidos: punto central (un clásico), cinco puntos (uno en el centro y cuatro entre centro y esquinas) o extensión manual con espátula/tarjeta. Para IHS muy grandes, algunos usan “línea” o “X”, pero en sockets pequeños puede provocar reboses; varias guías recomiendan evitar la cruz en superficies reducidas.

Consejos rápidos: no levantes el disipador una vez asentado o romperás la distribución; si lo haces, limpia y repite. Evita poner pasta en el disipador para “adivinar” el área: es fácil pasarse y manchar alrededor del socket. Aplica siempre sobre el IHS y controla la cantidad.

Aplicación en GPU y otros chips

En tarjetas gráficas el proceso es similar, aunque exige algo más de cuidado con tornillería, carcasas y cables del ventilador. Tras retirar el disipador de la GPU, limpia y aplica una pequeña gota en el chip, monta de nuevo apretando de manera uniforme (consulta cómo dar mantenimiento a la tarjeta gráfica).

Aprovecha para revisar los thermal pads de memorias y VRM. Si están agrietados, resecos o sucios, cámbialos por pads del grosor adecuado. No los sustituyas por pasta: cada pieza tiene su función.

Criterios para elegir una buena pasta

Conductividad térmica (W/m·K): expresa cuánta “facilidad” tiene el material para conducir el calor. Pastas básicas rondan 0,7–0,9 W/m·K (óxido de zinc), mientras que compuestos avanzados pueden superar 5–12 W/m·K o más. Ojo: comparar entre marcas no siempre es justo por diferencias de método, pero sirve de orientación general.

Resistencia térmica (°C·cm²/W): es la “cara B” de la conductividad; cuanto más baja, mejor. Si el fabricante la indica, es un valor útil para estimar el rendimiento bajo presión de montaje.

Rango de temperatura: fíjate en los límites mínimo y máximo operativos. Lo habitual es ver -50 a 200 °C en muchas fichas; suficiente para uso de PC. La estabilidad a largo plazo a temperaturas sostenidas es tan importante como el pico máximo.

Densidad y viscosidad: evita pastas excesivamente líquidas que puedan gotear, especialmente cerca de SMDs. Una buena densidad facilita la aplicación y reduce el riesgo de derrames. En portátiles, una pasta demasiado fluida puede migrar con el tiempo.

Seguridad eléctrica: salvo que busques exprimir a tope con metal líquido, prioriza pastas no conductoras. Aportan tranquilidad en montajes ajustados y minimizan riesgos si algo se sale de su sitio.

Curado y estabilidad: algunas fórmulas requieren un tiempo de “curado” para alcanzar su rendimiento ideal (decenas o cientos de horas de ciclos térmicos). Otras rinden al instante. Decide según tus necesidades y tu paciencia.

Extras a evitar: hay pastas que incluyen adhesivos o pegamentos; no son adecuadas para CPU/GPU con disipadores desmontables porque dificultan mantenimientos y pueden causar daños al retirar.

Contexto de materiales: para referencia, el cobre macizo ronda 401 W/m·K y la plata ~429 W/m·K, muy por encima de cualquier pasta. Por eso necesitamos una capa fina: el objetivo es eliminar aire y acercarnos lo máximo posible al contacto metal–metal a través de una interfaz optimizada.

Modelos populares y recomendaciones

Arctic Silver 5: veterana y aún utilizada. Ofrece buen rendimiento, pero necesita un curado prolongado (hasta ~200 horas) para dar el 100%. Adecuada para CPU y GPU si no tienes prisa por ver el pico de rendimiento. No es la opción más moderna, pero cumple.

Arctic MX-4: muy equilibrada, fácil de aplicar, estable y sin periodo de curado relevante. Suele venir con espátula, hay varios tamaños de jeringa y su relación precio/rendimiento es excelente. Un valor seguro para casi cualquier montaje.

Prolimatech PK-3: rendimiento alto, pero algo más exigente al aplicar por su textura. Si te manejas bien y buscas apurar temperaturas, es una alternativa sólida, aunque no esperes milagros frente a MX-4 o NT-H1 con montajes equivalentes.

Noctua NT-H1: se incluye con muchos disipadores de la marca y es una pequeña joya por su facilidad de uso y rendimiento inmediato. Suele dar para un par de aplicaciones y es muy consistente entre montajes.

Thermal Grizzly (metal líquido): la favorita para delid y récords de temperatura. Es extremadamente conductiva y peligrosa si no sabes lo que haces. No la uses con disipadores de aluminio ni cerca de componentes expuestos. Su limpieza total es complicada.

Preguntas rápidas para rematar: ¿Caduca la pasta térmica? Sí; incluso almacenada, con los años puede separarse la base del relleno y perder propiedades. ¿Cada cuánto cambiarla? Entre 1 y 3 años según calidad y uso; en equipos exigentes o portátiles gaming, revisa en 6–12 meses. ¿Cuándo es obligatorio? Tras desmontar el disipador o si está seca/aglomerada.

Hecho todo esto, tu ordenador tendrá mejor transferencia térmica, menos ruido (por menos RPM para igual temperatura) y más margen frente al calor ambiental. Mantener la pasta al día es un mantenimiento sencillo que alarga la vida de CPU/GPU y evita sustos cuando suben los grados o aprietas con juegos y renderizados.